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重磅!2016全球晶圆代工厂Top30及其国内分布图

导读: 晶圆是制造各式电脑芯片的基础。我们可以将芯片制造比拟成用乐高积木盖房子,藉由一层又一层的堆叠,完成自己期望的造型(也就是各式芯片)。

  OFweek电子工程网讯 晶圆是制造各式电脑芯片的基础。我们可以将芯片制造比拟成用乐高积木盖房子,藉由一层又一层的堆叠,完成自己期望的造型(也就是各式芯片)。然而,如果没有良好的地基,盖出来的房子就会歪来歪去,不合自己所意,为了做出完美的房子,便需要一个平稳的基板。对芯片制造来说,这个基板就是接下来将描述的晶圆。

  重磅!2016全球晶圆代工厂Top30及其国内分布图

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  1、台积电(TSMC)

  总部:台湾

  简介:世界上最大的独立半导体晶圆代工企业,与联华电子并称“晶圆双雄”。

  主要客户:苹果,高通,联发科,华为海思

  2、格罗方德(GlobalFoundries)

  总部:美国

  简介:GlobalFoundries是从美国AMD公司分拆出的半导体晶圆代工公司,成立于2009年3月2日。公司除会生产AMD产品外,也会为其它公司(如ARM、Broadcom、NVIDIA、高通公司、意法半导体、德州仪器等)担当晶圆代工。

  3、台湾联华电子(UMC)

  总部:台湾

  简介:联华电子身为半导体晶圆专工业界的领导者,提供先进工艺与晶圆制造服务,为IC产业各项主要应用产品生产芯片。联电完整的解决方案能让芯片设计公司利用尖端技术的优势,包括28纳米Poly-SiON技术、High-K/Metal Gate后闸极技术、混合信号/RFCMOS技术,以及其它涵盖广泛的特殊工艺技术。

  4、三星(Samsung)

  总部:韩国

  简介:三星不是专业晶圆代工厂,集团横跨很多领域。三星虽然不是专业晶圆代工厂,但是在晶圆代工领域有举足轻重的地位,为苹果、高通等代工智能型手机处理器。

  主要客户:苹果,高通,赛灵思

  5、中芯国际(SMIC)

  总部:上海

  简介:成立于2000年,总部位于中国上海,是世界领先的集成电路芯片代工企业之一,也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。

  代工:智能型手机芯片、非易失性存储器,模拟技术/电源管理,LCD驱动IC,CMOS微电子机械系统等。

  主要客户:高通

  6、力晶科技股份有限公司(PSC)

  总部:台湾

  简介:力晶于1994年12月创立于新竹科学园区,现为国内外各大半导体业者提供专业晶圆代工服务。

  代工:DRAM、C-RAM、M-RAM、Flash、CMOS影像传感器等。

  7、Tower Jazz

  总部:以色列

  简介:Tower公司是独立代工服务商,为其他半导体公司提供IC设计、生产及其他服务。

  代工:CMOS影像传感器、非挥发性内存、射频CMOS、混合讯号电路、电源管理、射频相关产品、基站、GPS等特种晶圆代工。

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责任编辑:Trista
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