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台积电12nm工艺其实是16nm的改良版本

导读: 如今的16nm经过持续改良之后,漏电率大为降低,成本也有极大改善,为此台积电将其重新命名为12nm,摇身一变成为独立的新工艺,自然更加诱人。

  OFweek电子工程网讯 台积电正在先进半导体工艺路上狂奔,目前主打16nm,正在开始量产10nm,两三年之内将陆续上马7nm、5nm,不过据台湾媒体报道,台积电还规划了一个12nm工艺。

  据透露,台积电所谓的12nm,其实是现有16nm工艺的第四代缩微改良版本,改用全新名字,目的是反击三星、GlobalFoundries、中芯国际等对手的14nm工艺优势,牢牢控制10-28nm之间的代工市场。

  28nm时代开始,台积电就不断改版来降低成本或提升性能,以求压制竞争对手,比如说28nm工艺就先后有28LP、28HP、28HPL、28HPM、28HPC、28HPC+等众多版本。

  如今的16nm经过持续改良之后,漏电率大为降低,成本也有极大改善,为此台积电将其重新命名为12nm,摇身一变成为独立的新工艺,自然更加诱人。

  代工工艺进入FinFET时代以来,台积电16nm、三星14nm可谓棋逢对手,其实都非常优秀,但无论是技术还是数字,台积电都略微落后一些,因此在16nm发展到第四代,线宽微缩能力领先三星之后,12nm的出炉也就可以理解了。

  值得注意的是,大陆半导体厂商在完成28nm布局后,下一个目标将是卡位14nm,中芯国际预计2020年前量产14nm,华力微电子也规划投产。

  另外,台积电7nm将同时推出两个不同版本,分别针对移动设备、高性能计算,满足不同用户需求。

责任编辑:ZT
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