侵权投诉
当前位置:

OFweek电子工程网

设计测试

正文

FPC断路开路的检查方法分享

导读: 当我们遇到FPC(软板)有开路/断路的问题时,最简单的方法就是在显微镜下检查有无线路(Trace)断裂的问题,因为FPC通常为单层板,了不起就三层板,线路大多可以透过光学的仪器看得出来,不过到是碰到过多次的案例,在显微镜底下无法检查出线路断裂的问题……

当我们遇到FPC(软板)有开路/断路的问题时,最简单的方法就是在显微镜下检查有无线路(Trace)断裂的问题,因为FPC通常为单层板,了不起就三层板,线路大多可以透过光学的仪器看得出来,不过到是碰到过多次的案例,在显微镜底下无法检查出线路断裂的问题,可是用三用电表直接量测金手指的地方却是可以量测到开路,或是接触时好时坏的情形。

其实,也不用对这样的结果大惊小怪,因为FPC之所以称为「软板」,就因为其柔软可以弯折,而这也是FPC的优点与缺点,缺点也是其可以弯折,因为可能导致铜箔线路(copper trace)断裂。

铜箔虽然柔软,但一再的重复弯折或是往复来回运动或撞击,还是极有可能导致其发生断裂的情形,如果是肉眼可以看到的断裂都算容易解决,因为只要观察断裂的位置,大致上就可以知道断裂的原因,进而可以采取对策。

比较难的是从最末端的金手指可以量测到开/断路,却怎么也找不到铜箔断裂的位置,找不到位置,就难以确认是什么原因引起的断裂。

分析这种肉眼或显微镜也难以察觉到的软排线路断裂问题时,通常会采取分段排除法。

1. 首先用显微镜观察出问题的线路,先找到可疑断裂的位置作记号。

2. 如果显微镜也找不到任何可疑断裂的位置,也可以将线路分成几个小段。

3. 在线路可能断裂的位置两端,或是分段的位置,用刀片小心的把软板的外层护膜(cover film)割开,最好拿新的美工刀或是彫刻刀,然后将刀片放在外层护膜上左右移动来刮除外层护膜(cover film),并使其露出底下的铜箔线路。这样就可以拿三用电表来量测线路了。然后依序逐步排除可能发生断裂的位置,最后就可以找到铜箔线路确切的断裂的位置。

4. 如果担心这个方法可能对弄断铜箔线路,也可以试着将铜箔线路旁没有铜箔的位置切开,然后试着撕开剥离外层护膜(cover film),达到相同的目的。

(这个方法需要非常的细心与手巧,相信有能力的PCBA工程师应该都可以做得到才对)

一旦找到确切的铜箔线路断裂位置,如果还是无法观察到断裂的现象,就试着在显微镜下弯曲该位置的软板,这样就可以突显并放大断裂铜箔的开口了。

5. 一旦找到确切的铜箔线路断裂位置,如果还是无法观察到断裂的现象,就试着在显微镜下弯曲该位置的软板,这样就可以突显并放大断裂铜箔的开口了。

声明: 本文由入驻OFweek公众平台的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

我来说两句

(共0条评论,0人参与)

请输入评论

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码:

粤公网安备 44030502002758号