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10nm手机芯片大对决 海思麒麟970和联发科X30优劣势分析

导读: 高通、联发科和华为海思都将采用最先进的10nm工艺分别推出它们的高端芯片骁龙835、helio X30、麒麟970,目前来说骁龙835依然居于领先位置,而X30和麒麟970则处于同一水平但又有所差异,那么后两款芯片的各自优劣势体现在哪里呢?

  OFweek电子工程网讯 高通、联发科和华为海思都将采用最先进的10nm工艺分别推出它们的高端芯片骁龙835、helio X30、麒麟970,目前来说骁龙835依然居于领先位置,而X30和麒麟970则处于同一水平但又有所差异,那么后两款芯片的各自优劣势体现在哪里呢?

  10nm手机芯片大对决 海思麒麟970和联发科x30优劣势分析

  高通的骁龙835采用八核自主kryo核心,上一代的高端芯片骁龙820采用四核kryo性能表现出色,如今核心加倍而且主频提升到3GHz以上的情况下,估计处理器性能依然是最出色的;GPU性能则一直都是高通的adreno位居移动市场的老大,估计骁龙835的GPU同样稳居第一;基带方面已确定是X16是全球首款支持1Gbps的芯片,无论从哪方面看它都是业界顶尖的芯片。

  联发科的helio X30有说是双核A73+四核A53+四核A35,也有说法是四核A73+四核A53+四核A35。麒麟970是四核A73+四核A53架构。如果联发科X30是前一种架构,那么单核性能双方相当,在多核性能方面将不是麒麟970的对手,而如果是后一种架构的话两款芯片的性能将基本一样,不过在处理低性能场景下无疑联发科的X30的功耗表现会更出色。

  GPU方面,麒麟960采用的八核G71性能表现卓越,已与高通骁龙820的adreno530相当,麒麟960是16nmFinFET工艺,在采用更先进工艺甚至可能采用更多核心的情况下估计麒麟970的GPU性能会更出色。联发科helio X30会采用Imagination的PowerVR GPU,苹果的A10采用的PowerVR GPU比骁龙820强50%左右,考虑到Imagination向来将最好的GPU授权给苹果无疑联发科的X30的GPU性能会较弱,估计会比麒麟970的稍强但是弱于骁龙835。

  基带方面,联发科向来最弱,至今为止其都未推出支持LTE Cat7以上技术的基带,而高通和华为海思早在去年底就已经推出支持LTE Cat12/Cat13技术的基带,helio X30据说支持LTE Cat10技术,而麒麟970最少也会支持LTE Cat12/Cat13技术。

  综合来说就是,麒麟970和联发科X30的单核性能应该差不多,而多核性能如果X30采用双核A73将弱于麒麟970;GPU性能方面联发科X30应该会比麒麟970稍强;基带技术方面麒麟970占优。

  联发科似乎也认识到自己在基带技术和GPU性能方面不如高通的弱点,因此意欲通过在中低端芯片上也引入10nm工艺,以增强芯片的性能和降低功耗,以与高通进行差异化竞争,高通的中端芯片骁龙653使用28nm工艺、骁龙625采用14nmFinFET工艺。

  华为海思则与高通和联发科有所不同,继续以自家的手机支持它的发展,即使综合性能不如高通的高端芯片,但是凭借着华为手机的支持而得以在高端市场占有一席之地。

责任编辑:Trista
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