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芯光润泽:第三代半导体SiC功率模块研发及产业化项目开工

导读: 近日,厦门芯光润泽科技有限公司第三代半导体功率模块产业化项目举行开工典礼。芯光润泽规划总投资20亿元,主要进行第三代半导体碳化硅功率模块的设计、研发及制造。半导体碳化硅功率器件也被业界誉为功率变流装置的“CPU”、绿色经济的“核芯”。

  今后,公路上跑的电动汽车,将有“中国芯”“厦门芯”,而且充电续航能力将大大延长。近日,厦门芯光润泽科技有限公司第三代半导体功率模块产业化项目举行开工典礼。

芯光润泽:第三代半导体SiC功率模块研发及产业化项目开工

  “此前,新能源汽车的相关器件都依靠进口解决,我们的项目投产后,它们将装上‘厦门芯’。”厦门芯光润泽科技有限公司常务副总经理徐晓晖说,新能源汽车充一次电可以跑更长里程,将是碳化硅功率模块封装厂项目的亮点之一。

  芯光润泽规划总投资20亿元,主要进行第三代半导体碳化硅功率模块的设计、研发及制造。半导体碳化硅功率器件也被业界誉为功率变流装置的“CPU”、绿色经济的“核芯”。碳化硅(SiC)功率模块项目的优势具体体现在:新能源汽车增长续航能力、空调变薄、超高压输电方便等。

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