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完善产业链 中资海外半导体并购案汇总

导读: 今年,半导体行业发生了两起百亿美元级并购案,把业内人士都给震惊坏了。其中一起是,高通以大约470亿美元的价格收购高性能、混合信号半导体供应商NXP。另外一起是,日本软银斥资约310亿美元收购英国芯片设计公司ARM。

今年,半导体行业发生了两起百亿美元级并购案,把业内人士都给震惊坏了。其中一起是,高通以大约470亿美元的价格收购高性能、混合信号半导体供应商NXP。另外一起是,日本软银斥资约310亿美元收购英国芯片设计公司ARM。

完善产业链 中资海外半导体并购案汇总

事实上,2015年,半导体行业也是并购案频发。2015年5月28日,Avago以370亿美元收购博通(Broadcom)。2015年6月2日,Intel宣布以167亿美元收购FPGA生产商Altera。2015年12月8日,NXP以118亿美元收购美国Freescale(飞思卡尔半导体)。

数据统计,2015年,全球半导体行业并购额超过1300亿美元;今年,并购势头不减反增,2016年前三个季度,并购额已经超过1200亿美元。即时已经到了年末,并购风潮似乎没有要停下来的意思,前几天,台湾媒体传出了国内半导体基金将要收购总部位于德国慕尼黑的硅晶圆厂Siltronic。

近两年,中国在半导体行业发展上投入了巨大精力和金钱,包括自主建设和海外并购。前几日,福建宏芯基金宣布,其对德国半导体制造商爱思强(Aixtron)的收购要约失效。海外收购,有失败,有成功。2015年和2016年,中国企业进行了很多起海外半导体收购,这对国内半导体行业建设来说,是大有助益的。

海外并购成功案例:

1、建广资本购NXP标准产品线

事件:2016年6月14日,建广资本与NXP达成又一项资产出售协议。NXP同意将其标准产品(Standard  Products)部门以27.5亿美元出售给建广资本以及私募股权投资公司Wise Road Capital。

该被出售的部门建立成一家独立的世界级分立、逻辑和 PowerMOS 产品领军企业, 其将被命名为  Nexperia。新公司成为世界一流的标准产品生产商/供应商。并将全力专注于逻辑、分立和 PowerMos 市场,每年计划生产超过 700 亿片器件。剥离之后,恩智浦和 Nexperia 将以战略合作伙伴形式维持强有力的合作,为客户提供同类最佳的解决方案。

2、长电科技收购星科金朋

事件:2016年5月9日,长电科技宣布完成重大资产重组,即指联合大基金和芯电半导体收购新加坡封测厂商STATS ChipPAC Ltd(星科金朋) 。本次收购刚宣布的时候在业界引起了巨大反响,因为按营收来看,星科金朋在全球封测领域排名第四,而长电科技排名第六。此次收购重组案异常复杂,从提出收购到具体操作再到收购结束,前后费时接近一年半的时间。

此次收购主要分为两个部分:

第一部分:长电科技、大基金和芯电半导体共同成立子公司苏州长电新科投资有限公司和苏州长电新朋投资有限公司,并由长电新朋在新加披设立子公司JCET-SC (Singapore) Pte. Ltd.作为收购星科金朋的要约人。之后,JCET-SC (Singapore) Pte. Ltd.以每股0.46577新元的价格收购星科金朋100%股权,总对价10.26亿新元(约7.8亿美元)。

第二部分:星科金朋重组台湾子公司。由于星科金朋在台湾有两家子公司,为使两家公司不被大陆资本间接控制,长电科技和星科金朋达成协议,在进行要约收购的同时重组台湾子公司。具体操作上,由星科金朋在新加坡设立一家新的独立公司Bloomeria,并将台湾两家子公司的资产剥离至Bloomeria,从而使得两家台湾子公司的资产不包括在收购案中。

大基金:国家集成电路产业投资基金股份有限公司

芯电半导体:芯电半导体(上海)有限公司,中芯国际全资子公司

3、中国财团收购豪威科技

事件:2016年2月2日,中信资本控股有限公司在香港宣布,由中信资本、华创投资和金石投资的财团,已成功完成对美国芯片制造商豪威科技(OmniVision Technologies)的收购。根据收购豪威科技的最终协议,交易价格为每股29.75美元,总计约19亿美元。

补充:豪威科技被收购以后,于2016年初完成私有化并成为北京豪威的下属公司。2016年7月29日,北京君正发布公告称,公司拟发行股份及支付现金的方式购买北京豪威科技有限公司全部股权及计算机类新三板公司。

华创投资:北京清芯华创投资管理有限公司

金石投资:金石投资有限公司

4、建广资本购NXP的RF Power部门

事件:2015年5月28日,NXP宣布,其RF Power部门以18亿美元的价格出售给北京建广资产管理有限公司(简称“建广资本”,JAC Capital) 。本次交易标的包括NXP RF Power部门所有业务、管理团队及相关专利。

NXP的RF Power部门在高性能射频功率放大器领域处于领先水平,产品主要集中在蜂窝基站市场;在工业照明、下一代烹饪和汽车电子点火系统具有增长潜力。

5、Uphill Investment(武岳峰资本) 收购ISSI

事件:2015年7月2日,总部设在美国加州SantaClara的芯成半导体(ISSI)在股东大会上,投票通过了以武岳峰资本(Uphill Investment)为首的中国资本联合体并购芯成的协议。

武岳峰资本

创始合伙人:武平、潘建岳、李峰。武岳峰资本成立于2011年,是中国领先的集成电路领域投资基金,积极与政府政府引导基金合作,致力于高科技新兴产业的创业投资,核心领域覆盖集成电路、移动互联网、节能环保技术、清洁能源、生物医药、文化创意等。

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