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SK海力士/三星争抢做苹果供应商?得先学会这项技术

导读: 半导体芯片过去以屏蔽罩方式阻断EMI,近来随着半导体芯片性能提高,渐走向个别芯片均需EMI遮蔽处理,如此可预防芯片间电磁干扰引发的异常动作,电路板也可设计得更加精密,芯片间距缩小后多出来的空间,可用于扩充电池容量,延长产品待机时间...

SK海力士/三星争抢做苹果供应商?得先学会这项技术

SK海力士(SK Hynix)正对喷雾式电磁波干扰(Electromagnetic Interference;EMI)遮蔽(Shielding)技术量产可能性进行评估,有望接手过去委外进行的EMI遮蔽工艺,着手研发喷雾式的EMI遮蔽技术,期望达成降低生产成本与提高产量的目标。而为了重新回到苹果NAND Flash供应链,三星电子(Samsung Electronics)这边在EMI遮蔽工艺研发也不甘落后,但似乎遇到了一些问题。

想做苹果供应商,先学会这项技术

据韩媒ET News报导,SK海力士未来技术研究院首席李弼秀(音译),日前于首尔出席ET News与韩国半导体研究协会共同主办的“半导体尖端封装技术研讨会”,并在其间发表上述消息。

半导体芯片过去以屏蔽罩方式阻断EMI,近来随着半导体芯片性能提高,渐走向个别芯片均需EMI遮蔽处理,如此可预防芯片间电磁干扰引发的异常动作,电路板也可设计得更加精密,芯片间距缩小后多出来的空间,可用于扩充电池容量,延长产品待机时间,然而增加新工艺将会提高主要芯片生产成本。

苹果(Apple)相当早就尝试,从2012年9月推出的iPhone 5开始,就要求用于iPhone的NAND Flash封装,必须要有防电磁波干扰遮蔽技术。他们试过将iPhone里搭载的个别半导体一一进行封装后,试图增加EMI遮蔽工艺。由于三星电子无法满足苹果的规格要求,之后苹果便未采用三星电子生产的NAND Flash存储器,如今三星有意重启对苹果供应NAND Flash,这项技术能否实现至关重要。

2016年上市的Google Pixel手机,其无线区域网路芯片据说也采用EMI屏蔽处理,李弼秀认为,将个别半导体芯片进行EMI遮蔽的需求将会持续增加。

溅镀式和喷雾式有什么区别?

目前搭载于iPhone的NAND Flash封装是采LGA(Land Grid Array)。LGA是封装的底部有针脚的形式,因装配到印刷电路板(PCB)时,针脚与电路板的插孔紧密贴合,因此在EMI遮蔽工艺只需在上半部进行。所以截至目前为止,EMI遮蔽多采溅镀(Sputtering)方式,将超薄金属遮蔽材料覆盖表面。溅镀机是将材料利用物理方式,在目标表面选择性蒸镀1层均匀薄膜,但溅镀方式处理速度不快。

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