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盘点:2016年电子行业十大新品

导读: 2016年的离去近在眼前,回首这一年,电子行业发生了太多轰动性的事件:AlphaGo战胜围棋大师李世石,让人工智能受关注度大幅度提升;华为发布麒麟960芯片,跑分超过高通骁龙821为中国芯提振士气;小米发布概念手机小米Mix,成为同质化发展的智能手机市场中的一股清流。

2016年的离去近在眼前,回首这一年,电子行业发生了太多轰动性的事件:AlphaGo战胜围棋大师李世石,让人工智能受关注度大幅度提升;华为发布麒麟960芯片,跑分超过高通骁龙821为中国芯提振士气;小米发布概念手机小米Mix,成为同质化发展的智能手机市场中的一股清流。从芯片到终端产品,电子行业在今年都取得了突破性的进展,今天OFweek电子工程网小编就为大家盘点一下今年最具代表意义的十款新产品。

意法半导体 | 车用数字音频功率放大器芯片

1月5日,意法半导体推出了第二代车用数字音频功率放大器芯片,不仅可帮助汽车音响系统厂商简化功放设计,更为驾乘人员带来更出色的听觉体验,且音质不受车厢空间大小的影响。

盘点:2016年电子行业十大新品

意法半导体的FDA801和FDA801B第二代四通道D类功率放大器芯片配备数字输入功能,可把数字音频源直接转换成高品质的音频信号,并使音乐环绕整个车厢。数字输入音频信号不受GSM噪声干扰,还可提高音质、节省器件成本、简化系统设计。意法半导体于2012年推出了世界首款数字输入车用D类功率放大器芯片,今年又推出第二代增强型车用数字功率放大器芯片,还将推出引脚兼容且采用多通道配置的各种产品,使产品系列更加完善。

意法半导体汽车产品部副总裁兼音频与车身产品部总经理Alfio Russo表示:“从高档汽车的高保真音响系统,到小型汽车的经济型高品质音响系统,D类功率放大器正颠覆车载音响行业市场。意法半导体不断推动市场发展,新款芯片将为汽车音响行业树立性能更先进、能效更高的产品标准。”

意法半导体该款功率放大器拥有优异的音质及高能效,以及独特的实时阻抗测量功能,通过新款数字阻抗计(FDA801B)测量扬声器阻抗(speaker impedance),与其他音效功率放大器相比,车用功率放大器的诊断技术已取得了相当的进步及突破。

意法半导体的先进半导体制造工艺BCD9s是取得这些进步的关键,这项技术将片上电路间干扰降到最低、降低待机功耗及功率晶体管的耗散功率,进而将能效提高至93%以上。

通过降低耗散功率,FDA801/B可大幅提升普通汽车的燃油经济性,延长混动汽车(hybrid)或纯电动汽车(battery EV)的行驶里程。像上一代产品一样,意法半导体的这一代功率放大器芯片与节油的启停(start-stop)技术结合,当发动机重启时,能够确保音乐播放不间断,且不受电池电压突降的影响。

FDA801和FDA801B现已上市,采用上部外露焊垫(Exposed Pad Up)LQFP64封装,可以安装高效散热器。

主要技术特性:

1、115dB的信噪比(SNR, Signal to Noise Ratio);110dB的动态范围(dynamic range);

2、简化的数字输入功能,无需外部数模转换器和外部退耦电容,从而避免了潜在DC失调问题;

3、比标准D类功率放大器节能40%以上的能源;

4、数字阻抗计(DIM, Digital Impedance Meter):FDA801B可自动识别所连扬声器的幅度和相位,通过数字总线(I2C)传递信号 ;

5、内部24位数模转换器,噪声极低的线性驱动器和功率放大模式,可确保优异的音质表现;

6、先进的按需诊断功能,通过可配置的参数让每个通道独立执行AC或DC诊断;

7、能够驱动最低1欧姆的负载,让设计人员灵活地选择理想的扬声器。

技术说明

除简化电路设计外,数字输入功能及外部反馈拓扑使功率放大器的频响不受负载阻抗和输出滤波器设计的影响,这让设计人员能够轻松升级音响系统,并在同一个产品平台上开发多款不同的产品,无需完全重新设计放大器。不像模拟输入的D类功率放大器芯片,FDA801/B既可用于音响主机,又可用于音箱扩音功率放大器,这归功于新产品优异的降噪性能、低开关干扰及低耗散功率,并准许使用更小的散热器。

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