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全球前十大晶圆厂曝光 台积电仅排第三

导读: 市场研究机构IC Insights最新公布的全球晶圆产能预测报告(2017~2021)指出,在2008年以前,8寸(200mm)晶圆是IC制造主流,但在那之后12寸(300mm)晶圆取而代之。

市场研究机构IC Insights最新公布的全球晶圆产能预测报告(2017~2021)指出,在2008年以前,8寸(200mm)晶圆是IC制造主流,但在那之后12寸(300mm)晶圆取而代之。

以半导体制造商已安装产能来看,全球12寸晶圆产能的主要贡献者是DRAM与NAND快闪记忆体制造商,以三星(Samsung)排名第一,其他排名前十大的业者包括美光( Micron)、SK海力士(Hynix)、东芝(Toshiba)/WD (收购SanDisk);此外还有几家纯晶圆代工厂商台积电(TSMC)、GlobalFoundries、联电(UMC)、力晶(Powerchip)与中芯国际(SMIC),以及英特尔(Intel)。

这些半导体业者提供能从最大尺寸晶圆取得最大利益、能最大摊销每颗裸晶成本的IC类型,并因此能继续投资大量金钱以新建或改善12寸晶圆产能。

以排名来看,前三大分别是三星市占率22% 排名第一,美光与海力士同以市占14% 居次,台积电与海力士并列第三,市占率都是13%。

其后依序为英特尔、格罗方德、联电、力晶及中芯,市占率分别是7%、6%、3%;其中,力晶与中芯市占率皆为2%。

台积电今年产能规模持续成长,根据台积电年报资料显示,台积电今年整体晶圆产能产出约可达1000-1100万片约当12吋晶圆,比去年成长1成,台积电也持续投资扩产,除已登陆南京设立12吋晶圆厂,预计后年下半年投产后,每月产能估可达2万片。

另外,国际半导体协会(SEMI) 也预期,未来晶圆代工产能将持续成长,超越整体半导体业的成长规模,而台积电目前除积极迎接10 纳米制程,近日科技部也证实,台积电将斥资5000亿元在南科高雄园区建立3、5 纳米制程,预计2020 年开始动工,最快2022 年量产,一年可贡献2000 亿元以上营收。

全球前十大晶圆厂曝光 台积电仅排第三

各尺寸晶圆产能前十大供应商排行榜

在8寸晶圆产能方面,领导供应商包括纯晶圆代工厂,以及模拟/混合讯号IC、微控制器MCU)制造商;至于更小尺寸的晶圆(例如6寸-150mm),则包括更多样化的公司。其中意法半导体(ST)在新加坡拥有一座高产量的6寸晶圆厂,但该公司积极将生产线改为8寸晶圆;ST在意大利Catania也有一座6寸厂,目前正进行升级8寸厂,预计2017年完工。

而IC Insights的报告也指出,对半导体设备与材料供应商来说,正面临的挑战是IC制造商转向采用更大尺寸晶圆的趋势,以及拥有晶圆厂的IC制造商数量越来越少。根据统计,目前拥有12寸晶圆厂的半导体业者数量,是拥有8寸晶圆厂半导体业者数量的一半不到;此外全球12寸晶圆产能的分布也有大者恒大的趋势。

全球前十大晶圆厂曝光 台积电仅排第三

中国大陆晶圆厂产能数据

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