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盘点:2016年电子行业十大技术突破

导读: 在2016年,电子行业出现了打破物理极限的1nm晶体管、柔性塑料存储芯片、不用半导体将电路导电率提升10倍等一系列让人赞叹不已的技术突破,为科技前行贡献出最为耀眼的力量。OFweek电子工程网小编为各位读者总结了其中十项最具“黑科技”气质的技术突破,以供大家了解最前沿的科技趋势。

室温下印刷柔性电子器件取得新突破

香港理工大学郑子剑研究团队在室温印刷柔性电子器件方面取得突破:他们设计了一种对紫外光敏感且可金属化的聚合物油墨,并借助团队开发的聚合物辅助无电沉积技术,实现了柔性太阳能电池、计算器、化学传感器以及薄膜型晶体管制备。聚合物油墨廉价、制备简单、稳定性好且可实现公斤级制备,同时其化学修饰过程可控性强,可在空气环境下进行,因而可被广泛用于工业化器件制造。该过程避免了高温处理过程对器件带来的潜在危害,解决了金属与柔性基底间的界面问题,提高了器件的柔性性能并大大降低了器件制造成本。

在保持传统热蒸镀器件优良性能的同时,利用该类方法所获的器件表现出优良的柔性性能。该聚合物油墨适用范围广,可实现所有以有机材料作为基底的柔性金属电极制备,且能够用于软光刻成型(soft lithography moldin)、丝网印刷(screen printing)和喷墨打印(inkjet-printing)等图案化过程,实现从微米级到毫米级分辨率图案和器件制备。

考虑到当今集成电路多以电阻器和晶体管组成,因而该方法为低温高通量印制柔性器件提供了新思路,具有一定的理论与现实意义。

结合高效低成本的制造工艺,柔性电子器件在信息、能源、医疗、国防等领域具有广泛的应用前景,如柔性显示器、电子皮肤、印刷电子标签、柔性薄膜太阳能电池等。应用了柔性电子的智能硬件不断发展,从平板型、曲面型逐渐向可弯曲、可卷曲方向发展,产生了全新的形态和功能。柔性系统可大幅度减少智能硬件成本和体积,增强新能力和改善现有能力,使得智能硬件和物理世界实现前所未有的深度融合。

据国外的数据估计,在2015年柔性电子全球市场值260亿美元,预计到2024年可以达到690亿美元。从这个预测的数据可以说明柔性电子市场的增长潜力很大。

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