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刷新半导体并购金额纪录 高通恩智浦整并考验不容小觑

导读: 高通在10月底正式宣布,将以总金额470亿美元的代价购并恩智浦。虽然高通明确表示,此一整并将对该公司进军汽车电子产生诸多综效,然业界人士多半对此说法抱持保留态度,并认为此一购并将给其他对手大举抢夺恩智浦市占率的机会。

高通在10月底正式宣布,将以总金额470亿美元的代价购并恩智浦。虽然高通明确表示,此一整并将对该公司进军汽车电子产生诸多综效,然业界人士多半对此说法抱持保留态度,并认为此一购并将给其他对手大举抢夺恩智浦市占率的机会。

半导体产业购并潮风起云涌,大小购并案接连不断,规模纪录也持续刷新。继安华高(Avago)以370亿美元购并博通(Broadcom),成为半导体产业有史以来金额最高的购并案后,时隔一年,高通(Qualcomm)又以470亿美元(含债务)购并恩智浦(NXP)一案刷新半导体产业最高购并金额纪录。

470亿美元打通三大市场管道

根据高通与恩智浦的共同声明,此一购并将为高通带来众多综效。

首先,恩智浦具备完整的车用晶片产品线,对于正积极布局车用晶片市场的高通而言,将带来明显效益。

其次,恩智浦的安全技术在业界居于领先地位,应用产业包含通讯、金融、身分识别等众多领域,与高通整并之后,将可携手提供更完整的安全连线解决方案。

第三,由于晶片价格持续下滑,规模经济因素对半导体企业的重要性日增。高通与恩智浦整并完成后,将可创造更大的经济规模,同时创造许多财务上的利益。

高通执行长Steve Mollenkopf表示,透过购并恩智浦,高通将取得其在汽车、安全与物联网领域的销售管道与领导地位,并且有助于协助客户及消费者享受到智慧互联的世界所带来的种种好处。

高通与恩智浦合并之后,将创造出一家年营收超过300亿美元的巨型半导体企业,并且在行动通讯、手机、物联网、安全、射频及网路等领域都拥有领先地位,其所耕耘的市场总体规模则可望在2020年达到1,380亿美元。

恩智浦执行长Rick Clemmer则表示,恩智浦与高通有共同的策略及互补的技术、产品线组合。两家公司合并后将有助于加快创新的脚步,并为整个生态系创造更多价值。

虽然高通与恩智浦对双方整并的目的及日后发展方向做出明确宣示,但这起引人侧目的购并案究竟能否创造出一加一大于二的效果,恐怕还有待观察。

企业整并难度高 阵痛期恐长达18个月

曾经历过类似大型购并案的资深半导体业界人士表示,在两家大型企业强强合并的情况下,组织及人员的大规模调动,甚至裁员,几乎是不可避免的情况。这种充满不确定氛围的环境,对公司的业务推动是相当不利的,公司的管理阶层更会因此而被迫将精神集中在内部事务,无暇关注客户需求的变化及竞争对手的动向。

他直言,许多人在看待企业购并时,经常很直观地把两家企业整并前的营收相加,推估整并后的企业规模。但如果回顾历史资料,不难发现一个值得注意的规律:绝大多数经过大型购并案的企业,都会面临12~18个月的虚弱期。在虚弱期间,许多竞争对手都会利用公司暂时无暇他顾的机会大举抢夺市场。最典型的例子就是恩智浦与飞思卡尔(Freescale)整并后,恩智浦的营收规模虽有所成长,但仍是一加一小于二,且大量人才也在整并过程中离开老东家,另谋发展。

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