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三星2017年再度成iPhone主要供应商

导读: 三星将为至少一款2017年版iPhone供应OLED屏幕和NAND Flash芯片,若再加上三星已供应的DRAM芯片,三星将成为苹果供应链中的主要供应商。

据台湾媒体报道,三星电子(Samsung Electronics)原为苹果(Apple)主要供应商,为其供应A系列处理器、NAND Flash和DRAM芯片。但苹果于2011年控告三星专利侵权后,开始减少向三星采购零组件,目前三星仅供应iPhone 7的DRAM芯片。随着双方专利诉讼告一段落,三星将在2017年再度成为iPhone的主要供应商。

根据Forbes报导,iPhone最昂贵的零组件为手机屏幕、NAND Flash和DRAM芯片。IHS Markit资料显示,32GB版iPhone 7中这些零组件成本总价值,超过iPhone 7物料总成本219.8美元的4分之1。

据传三星将为至少一款2017年版iPhone供应OLED屏幕和NAND Flash芯片,若再加上三星已供应的DRAM芯片,三星将成为苹果供应链中的主要供应商。

OLED屏幕

苹果将在2017年版iPhone采用OLED曲面屏幕,三星将是唯一的供应商。现代证券(Hyundai Securities)分析师表示,三星是目前唯一大规模生产可挠式OLED屏幕的厂商,而且在OLED智能型手机和OLED面板市场中市占第一。

存储器芯片

三星是全球最大NAND Flash供应商,市占逾3分之1,因此过去不做苹果生意也没关系。但因三星于2014年斥资147亿美元兴建的半导体工厂即将于2017年开始投产,需要苹果这样的大买家才能产能全开。

而苹果也无法完全不采用三星的零组件。苹果虽向多家供应商采购Nand Flash芯片,却很难略过最大的NAND Flash供应商。而且由于三星在移动DRAM市场市占约60%,苹果也很难完全弃三星的DRAM芯片不用。

A系列处理

芯片代工是三星面临唯一处于劣势的领域。三星和台积电在2015年各为苹果代工一半的A9芯片,但台积电赢得A10芯片的独家代工订单,而且应该仍会是A11芯片的唯一晶圆代工厂。

台积电的优势来自其一体化的扇出型晶圆级封装技术(FOWLP)。这种技术能改善芯片效能、封装厚度及散热。IHS Markit表示,封装设计上的改进及芯片设计的最佳化,能为苹果系统单芯片(SoC)带来效能优势及电路板组装的物理优势,此技术优势有助于台积电继续通吃苹果订单。

但三星取得高通(Qualcomm) 2016、2017年的旗舰级芯片订单,多少抵销失去苹果订单的损失。整体而言,三星是高度垂直整合的电子公司,其优势在于手机和零组件间的协同效应。

三星拥有多间大型工厂,生产比自家智能型手机所需更多的零组件,以达规模经济效果,因此需要苹果这样的零组件大买家;苹果虽依赖多个供应商,但也需要三星这样能制造大量高品质零组件的可靠供应商。

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