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12寸晶圆产能排行:三星夺全球第一

导读: 最新公布的晶圆产能报告显示,12吋晶圆产能排行中,三星以22%夺全球第一,其次为美光的14%,SK海力士与台积电同为13%位居第三。第五至第十则分别为东芝/威腾(11%)、英特尔(7%)、GlobalFoundries(6%)、联电(3%)、力晶科技(2%)及中芯国际(2%)。

市调机构IC Insights最新报告指出,2008年前,IC制造以8吋晶圆为大宗;不过,2008年后,12吋晶圆便逐渐取而代之成为市场主流。

最新公布的晶圆产能报告显示,12吋晶圆产能排行中,三星以22%夺全球第一,其次为美光的14%,SK海力士与台积电同为13%位居第三。第五至第十则分别为东芝/威腾(11%)、英特尔(7%)、GlobalFoundries(6%)、联电(3%)、力晶科技(2%)及中芯国际(2%)。

12吋晶圆产能排行:三星夺全球第一

其中三星、美光、SK海力士、东芝/威腾以供应DRAM与NAND flash存储器为主。台积电、GlobalFoundries、联电、力晶科技、中芯国际为纯晶圆代工业者。英特尔为整合元件制造(IDM)业者,就营收而言,该公司亦为全球最大的半导体业者。

IC Insights表示,上述前十大业者都已运用最大尺寸晶圆技术来制造各类IC产品,因此在每晶粒的制造成本上,都具有最佳的摊销能力。此外,这些业者也都对新的或改善现有的12吋晶圆制程上,具有继续进行投资的能力。

相较之下,在8吋晶圆制程方面,主要是以纯代工业者、模拟/混合信号IC业者,以及微控制器业者为主。

8吋晶圆厂产能排名中,台积电以11%位居第一,德州仪器(TI)则以7%位居第二,意法半导体(STMicro)、联电同以6%名列第三。

至于在6吋(含)以下晶圆制程方面,各业者属性则是呈现出更多样化的变化。在前十大业者中包括整合元件制造业者意法半导体与Panasonic、车用半导体业者安森美半导体(ON Semiconductor)与瑞萨(Renesas),以及纯晶圆代工业者台积电等等。

根据IC Insights先前报告,由于目前18吋晶圆厂发展仍受限于投资金额过大与技术障碍,各大IC制造业者已纷纷开始缩减18吋厂设置目标,转而以尽可能扩大8吋与12吋产能方式,来因应市场需要。预估要到2020年后,12吋晶圆厂才有可能会出现大量增加。

此外,随着12吋晶圆制程在IC生产上扮演的角色日益重要,拥有8吋晶圆厂的IC业者数,已由2007年最高时的76家,减少为2016年的58家;不过,拥有12吋晶圆厂的IC业者数,也由2008年最高时的29家,下滑为2016年的23家。

这对半导体设备与材料业者而言,将会是必须要面对的挑战。

据悉,IC Insights的数据,仅包含用于制造IC产品的晶圆设施;其中包括用于先导生产与量产的设施,但不包括做为研发使用的设施。此外,合资业者的晶圆设施也采分别计算方式。

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