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IC设计业者抢攻车用电子 安全性鸿沟待跨越

导读: 台系IC设计业者指出,征战全球车用电子市场有不少隐忧,由于汽车业已是百年工业,品牌车厂与上游零组件供应商有相当长时间的合作,不容易被撼动,加上车用关键零组件备料期需要5年、甚至长达10年以上,扮演IC设计业者主要晶圆来源的晶圆代工厂,恐难将制程技术维持这么久的时间不更换。

全球一线IC设计业者高通(Qualcomm)、NVIDIA、联发科等纷大举喊进全球车用电子市场,然现阶段仅能先锁定先进驾驶辅助系统(ADAS)、车用娱乐系统、半自动驾驶、车联网等相关芯片市场,至于攸关安全的车用芯片商机,主要仍由国际IDM大厂把持,毕竟与安全有关的芯片需要经历5~10年的重覆测试,才有机会让品牌车厂接受,短期内IC设计业者欲跨越楚河汉界抢攻更大的车用电子商机恐不易。

台系IC设计业者指出,征战全球车用电子市场有不少隐忧,由于汽车业已是百年工业,品牌车厂与上游零组件供应商有相当长时间的合作,不容易被撼动,加上车用关键零组件备料期需要5年、甚至长达10年以上,扮演IC设计业者主要晶圆来源的晶圆代工厂,恐难将制程技术维持这么久的时间不更换。

更重要的隐忧是安全议题,品牌车厂将安全视为立身基础,不是技术革新、应用创新或成本降低等考量可以取代的,全球IC设计业者短期内要在全球车用电子市场成功行销,势必得另寻他途。因此,所谓半自动或是辅助性的ADAS、半自动驾驶、车用娱乐系统、车联网等芯片商机,成为全球IC设计业者看中的首要目标。

台系芯片大厂直言,攸关安全议题的车用芯片市场商机,在品牌车厂考量安全至上政策下,短期内全球IC设计业者恐怕完全没有机会,至于与安全性无直接关系的芯片解决方案,IC设计业者透过模组化的设计方式,解决芯片、韧体及软件升级综效,将比较会被品牌车厂所接受。

芯片业者坦言,从自动驾驶议题逐渐被品牌车厂转化为半自动商机的走势来看,品牌车厂对于与安全性有关的考量相当审慎。全球品牌车厂在芯片采购上,与安全性有关的芯片解决方案,仍将以长久合作的IDM大厂为主,至于安全性问题较不大的ADAS、车用娱乐系统、半自动驾驶及车联网芯片解决方案,才会与IC设计业者商讨相关的技术应用商机。

短期内全球IC设计业者恐无法越过安全性的鸿沟下,只能拚战全球车用电子市场的新兴应用商机,目前包括高通、NVIDIA、联发科在推销自家车用芯片解决方案时,除了芯片平台、软件及韧体统包的一贯性作业外,亦加入模组化的产品及应用设计,试图获得品牌车厂的青睐。

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