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上海合晶增资7亿建郑州8寸半导体硅晶圆厂

导读: 中国台湾地区半导体硅晶圆厂合晶宣布,将引进陆资参与旗下的上海合晶公司现金增资案,募集到的7亿元人民币资金将在河南郑州兴建8寸的半导体硅晶圆厂,预计2018年达到月产能5万片的规模,隔年进一步拉高到月产能20万片。

中国台湾地区半导体硅晶圆厂合晶宣布,将引进陆资参与旗下的上海合晶公司现金增资案,募集到的7亿元人民币资金将在河南郑州兴建8寸的半导体硅晶圆厂,预计2018年达到月产能5万片的规模,隔年进一步拉高到月产能20万片。

大陆鉴于每年进口的半导体芯片金额比原油还要高,因此极力发展自主的半导体产业,台湾地区的半导体厂势必得加入这场大战。

合晶目前在大陆设有“上海合晶”,为加速拓展大陆市场,发展在地供应链,该公司董事会决定与河南兴港融创产业发展投资基金、美国绿捷股份有限公司、荣冠投资有限公司等签订“增资扩股协议”,相关公司将共同参与合晶的7亿元人民币现增案,届时,陆资将取得上海合晶约37.6%的股权,合晶仍持有60.47%,仍是最大股东。

合晶表示,上海合晶现增所募集之资金,将用于郑州航空港实验区所兴建的8寸硅晶圆厂,而新厂将从明年开始兴建,2018年进行客户认证,初期的月产能为5万片的8寸半导体硅晶圆,后年的月产能将进一步扩充至20万片。

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