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迎10nm工艺移动芯片爆发年 麒麟970看点几多?

导读: 2017年即将到来,也将是高端手机处理器扎堆儿上市的一年,华为的麒麟970、高通的骁龙835、联发科的Helio X30,以及三星的Exynos 8895,当然还有苹果的A10X及A11,都将闪亮登场。

2017年即将到来,也将是高端手机处理器扎堆儿上市的一年,华为的麒麟970、高通的骁龙835、联发科的Helio X30,以及三星的Exynos 8895,当然还有苹果的A10X及A11,都将闪亮登场。

对于国人来说,以上这些高端旗舰产品当中,我们自己的华为麒麟970无疑是大家最为关心和关注的。而凭借多年的技术积累,以及产品的迭代,麒麟系列处理器越来越成熟,目前已经处于国际同类产品的第一梯队当中。2017年的麒麟970更是值得期待。

“麒麟”品牌的由来

近年来,华为海思麒麟处理器进步神速,虽然之前一直与高通有着不小的差距,但是差距已经在不断的缩小,这个业内也是有目共睹。特别是今年10月,华为正式发布了麒麟960,已经达到了与高通目前最强的骁龙821相似的水平。

这些都使得“麒麟(Kirin)”这一品牌越来越深入人心,而说起它的由来,还有一段故事。

2014年,华为正式对外公开了手机芯片品牌“麒麟”。

华为内部有一段关于麒麟取名的传闻,2009年,华为开始研发手机处理器芯片,当时以雪山为主题,AP芯片叫K3,Modem芯片叫Balong。两者都是海拔6000米以上的雪山,而且山体陡峭,路途艰难,寓意华为芯片勇攀最难关。2014年华为将基带Modem和AP集成后,打造出了第一款手机SoC芯片。当然,也就需要用一个新的名字,这个名字既要有中国特点,也要兼顾国际化。

手机处理器芯片最大的厂商是高通,其取名为“骁龙”,被广泛的使用在各种手机宣传里。而业内有自己处理器芯片的手机厂商其实就3家,苹果,三星和华为。苹果给自己处理器命名为A,三星的叫“猎户座”,华为该取一个什么名字呢?

经过多轮的争议与讨论,华为内部最终确定采用独具中国色彩的“麒麟”做为新一代手机芯片的名称。这一提案得到了华为高层领导的高度认可。

麒麟970更上一层楼

言归正传,今年推出的麒麟960创造了多项行业第一。麒麟960采用的是台积电16nm FinFET工艺,它是业内首款采用Cortex-A73 CPU内核的芯片,同时也是业内首款采用Mali G71 GPU的芯片,而Cortex-A73和Mali G71都是ARM今年推出的顶级IP。麒麟960还是业界首款全面支持全新的图形标准Vulkan的移动芯片。同时,麒麟960还采用了华为全新自研的全模Modem,加入了对于CDMA的支持,支持四载波聚合,下行Cat.12,上行Cat.13。

在960的基础上,华为将于明年推出麒麟970,。据悉,麒麟970将是华为首款采用10nm 制程技术的芯片,将委由台积电代工生产。另外,麒麟970为8核心(4颗ARM Cortex-A73 + 4颗ARM Cortex-A53)、主频为2.8-3.0GHz、GPU继续采用8核心Mali-G71,频率可能会有所提高。相比之前的麒麟960整体性能将进一步提升。此外,麒麟970还会集成LTE Cat.12基带,并且会支持华为SuperCharge快充技术。

麒麟970预计会在2017年1~3月)发布,不过传闻将在明年4月亮相的Huawei P10将不会搭载970处理器,而是会和Mate 9一样,采用960芯片,因此,预计华为首款搭载970 芯片的很有可能会是明年下半年问世的Mate 10。

麒麟970 VS. 骁龙835

从上述规格来看,麒麟970丝毫不逊于高通也将于明年推出的骁龙835。据悉,骁龙835也采用8核心(定制化Kryo核心),主频3.0GHz 以上,基带支持Cat.13/16,采用三星10nm制程。

从参数比较来看,麒麟970在性能上确实有跟骁龙835一较高下的实力。而且华为的SuperCharge快充技术也是颇具亮点。不过,在通讯基带方面,华为与高通还是有着一定差距的,想要短时间内追上并不容易。

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