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不只有麒麟 华为巴龙基带芯片发展历程回顾

导读: 1月9日,国家科技进步奖励大会正式发布了“2016年度国家科技进步奖”特等奖。华为成为被表扬的14家单位之一。那么华为到底做了什么,华为芯片又做了什么呢?

1月9日,国家科技进步奖励大会正式发布了“2016年度国家科技进步奖”特等奖。华为成为被表扬的14家单位之一。那么华为到底做了什么,华为芯片又做了什么呢?

不只有麒麟 华为巴龙基带芯片发展历程回顾

说道华为芯片,很多人的第一印象都是麒麟芯片。但是没多少人知道,麒麟SoC芯片的同门大师兄——巴龙(Balong)基带芯片

既然是大师兄,那么华为巴龙芯片就不会是一个新兵。早在3G时代,巴龙芯片就曾帮助华为获取了日本很高的市场份额。在4G时代,巴龙才慢慢开始引领全球,成为业界的标杆之一。

不只有麒麟 华为巴龙基带芯片发展历程回顾

华为balong芯片

无论是麒麟,还是巴龙芯片,他们的诞生,只因了任正非之前的一个担忧:做高端芯片是为了不让别人断了我们的粮食!

2007年,在国内3G都还没有正式商用的时候,华为就开始LTE相关的研发。

2008年9月,正式成立LTE UE开发部门,启动LTE芯片的开发。

2009年11月,华为海思、华为终端等部门正式成立联合项目。

2010年初,华为推出了业界首款支持TD-LTE的终端芯片巴龙(Balong)700,支持LTE FDD和TD-LTE双模。5月,TD-LTE CPE正式亮相上海世博会,成为全球首个商用TD-LTE网络。7月,参加德国TOM认证,正式进入商用终端领域。

不只有麒麟 华为巴龙基带芯片发展历程回顾

2012年,华为发布了业界首款支持LTE Cat.4的多模LTE终端芯片巴龙710,并整合在麒麟910系列处理器中。其下行速率最高150Mbps,领先业界一年多。

2013年,华为又推出巴龙720,全球率先支持LTE Cat.6,下行速率达到300Mbps。

2013年底,中国4G牌照正式发放后,TD-LTE芯片的发展更是步入快车道。

不只有麒麟 华为巴龙基带芯片发展历程回顾

2014年,华为推出麒麟(Kirin)920,整合了巴龙(Balong) 720,成为全球首款支持LTE Cat.6 300Mbps的SoC芯片。

不只有麒麟 华为巴龙基带芯片发展历程回顾

在发布麒麟920同时,由荣耀发布了当时业界网速最快手机荣耀6。为了发布会演示网速,北京移动公司特地准备了CAT6网络环境。华为在4G网络的端到端应用上,已经走在电信运营商之前。

不只有麒麟 华为巴龙基带芯片发展历程回顾

2015年,华为发布巴龙(Balong)750,支持LTE Cat.12/13 UL,峰值下载速率高达600Mbps,峰值上传速率150Mbps。还是全球领先。该芯片于2016年整合到麒麟(Kirin)960芯片当中。

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麒麟芯片获国家推荐,巴龙功不可没

之前的公开数据显示:巴龙芯片通过了5813项GCF(Global Citification Forum)全球认证测试,搭载巴龙芯片平台的移动宽带终端在全球150多个国家、300多个运营商处热销,全球市场份额近70%,市场份额稳居全球No.1。

不只有麒麟 华为巴龙基带芯片发展历程回顾

2015年华为LTE 商用网络覆盖情况

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