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十三年磨一剑!麒麟芯片让华为更强大

导读: “成功的花,人们只惊羡它现时的明艳丽的。然而当初安的芽,却洒满了牺牲的血雨和浸透着奋斗的泪泉。”——冰心先生的这句话,用来形容华为麒麟芯片研发历程中的艰辛真是再准确不过。

“成功的花,人们只惊羡它现时的明艳丽的。然而当初安的芽,却洒满了牺牲的血雨和浸透着奋斗的泪泉。”——冰心先生的这句话,用来形容华为麒麟芯片研发历程中的艰辛真是再准确不过。

早在2004年10月,华为就专门组建了手机芯片研发队伍,希望走出对美国芯片的依赖。

十三年磨一剑!麒麟芯片让华为更强大

但是5年之后,第一款芯片K3V1才被做出来。遗憾的是,由于技术上不够成熟,K3V1最终没有走向市场化。所以说,5年的时间,华为没有取得任何看得见的进展,拿出任何实质性的成果。

直到2012年,华为推出了改进过的移动处理芯片K3V2。虽然这在当时算得上是国产厂商中研发芯片的标杆,但由于采用非主流的GPU,游戏兼容性比较差,发热问题严重,在当时的市场上饱受诟病,更是吐槽不断。结果可想而知,搭载这款SoC的机型不但没有获得预期的市场表现,反而惹得骂声一片,这其中的苦,只能华为自己体会。

十三年磨一剑!麒麟芯片让华为更强大

改进思过后,华为继续在自主芯片之路上迈进。2014年初,麒麟推出910芯片。而在当时,高通和MTK等主流芯片厂商仍在使用LTE Cat4规范,麒麟910却早已经配备支持LTE Cat6规范的Balong 720多模基带,并影响手机芯片行业支持LTE Cat6标准。从这个角度上,麒麟已经开始和高通、联发科拉出了距离。可喜的是,外界开始转变对于华为芯片的态度,连惠普也首次用上了麒麟SoC,这标志着华为芯片开始成熟。

2014年9月,发布麒麟925 SoC芯片,相较于麒麟920,大核主频从1.7GHz提升到1.8GHz,并首次集成了命名为“i3”的协处理器。这款芯片用在华为Mate 7和荣耀6 Plus上,创造了华为Mate 7在国产3000价位上高端旗舰的历史,全球销量超750万。

十三年磨一剑!麒麟芯片让华为更强大

2015年3月,发布麒麟935 SoC芯片。该芯片采用28nm工艺制造,集成自研Balong720基带,集成音视频解码、ISP等组件,集成i3协处理器。而得益于优秀架构带来的良好功耗控制,海思麒麟935和骁龙810的对决中打了一个翻身仗,声名鹊起。P8高配版、荣耀7和Mate S上也使用了这款SoC。

2015年11月,发布麒麟950 SoC芯片。该款芯片采用16nm FinFET Plus工艺制造,集成自研Balong720基带,首次集成自研双核14-bit ISP,首次支持LPDDR4内存,集成i5协处理器。凭借性能优势和工艺优势,麒麟950赢了高通差不多半年的时间差,搭载这款Soc的Mate 8、荣耀8、荣耀V8也相继热卖。

2015年8月20日,麒麟芯片出货量突破1亿颗。而这距离6月12日公布破8000万仅仅刚过去69天,这69天里日均出货29万颗!

十三年磨一剑!麒麟芯片让华为更强大

2016年1月,发布麒麟960。作为全球首款搭载ARM Cortex-A73 CPU和Mali-G71八核GPU的芯片,麒麟960在性能方面得到了全面优化。相比上一代,麒麟960的CPU性能提升18%,GPU图形处理性能飙升180%。同时得益于最新UFS 2.1存储技术的加入,华为Mate 9无论是加载大型3D游戏、还是多应用同时运行,都可以实现极速响。整体性能丝毫不输同样定位的骁龙821、三星Exynos8890和苹果A10,某些方面如通信质量和功耗控制上还更为优秀!

十三年磨一剑!麒麟芯片让华为更强大

而这一切,距离华为初次涉足移动芯片领域已经过去了13年!

十三年磨一剑!2004年,从华为开始研发手机芯片,到2009年首款芯片商业化的失败,再到2012年做出K3V2后的再次失败,直至2014年麒麟手机芯片开始跻身业界主流,这里是十年。而从2014年麒麟910开始到2016年麒麟955,海思麒麟芯片出货量突破一亿颗,这里是三年。

十三年磨一剑!麒麟芯片让华为更强大

十三年的汗水与荣光,十三年的艰辛和希望,十三年的付出和回报!13年的时间里,麒麟的不足无处可避,但麒麟的进步也有目共睹。从麒麟935之时落后于高通,到950时代逐渐迎头赶上、缩小差距,再到首发960之时的平分秋色——这就是华为“狼性”的可怕之处,也是华为的实力所致!

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