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华虹半导体第三代超级结结构研发取得初步成果

导读: 华虹半导体是全球领先的功率分立器件200mm代工厂,在功率器件产品稳定量产上拥有逾10年的经验。公司于2010年突破了深沟槽刻蚀填充工艺的世界级难题,推出了独特的、富有竞争力的沟槽型SJNFET工艺平台,令华虹半导体成为业界首家提供超级结工艺平台的晶圆代工公司。

全球领先的200mm纯晶圆代工厂——华虹半导体有限公司(“华虹半导体”或“公司”,连同其附属公司,统称“集团”)宣布,公司已完成第三代Super Junction(“超级结结构”)MOSFET(“SJNFET”)工艺平台的第一阶段研发,取得了初步成果,并计划在2017年上半年逐步推向市场。

华虹半导体是全球领先的功率分立器件200mm代工厂,在功率器件产品稳定量产上拥有逾10年的经验。公司于2010年突破了深沟槽刻蚀填充工艺的世界级难题,推出了独特的、富有竞争力的沟槽型SJNFET工艺平台,令华虹半导体成为业界首家提供超级结工艺平台的晶圆代工公司。经过多年的深耕发展,公司在Super Junction技术领域积累了丰富的研发和生产经验,相继推出了第一代、第二代工艺平台,并紧跟业界超级结产品的发展,持续进行平台的创新升级。

华虹半导体最新研发的第三代SJNFET技术平台不仅保持了前几代工艺流程紧凑的特点,而且还开发出了沟槽栅的新型结构,相比前两代的平面栅结构,可以更有效地降低结电阻,且进一步缩小了元胞(“cell pitch”)面积。导通电阻与第二代工艺相比,更是下降了30%以上,以600V器件为例,单位面积导通电阻Rsp实测值为1.2ohm.mm2,达到业界一流水准。第三代SJNFET工艺平台将为客户提供导通电阻更低、芯片面积更小、开关速度更快和开关损耗更低的产品解决方案。

功率半导体是开关电源、马达驱动、LED驱动、新能源汽车和智能电网等电源系统的核心器件,也是降低功耗、提高效率的关键。在人们对高效节能越来越重视的现今,绿色能源技术必将得到更广泛的应用,功率半导体的需求也将持续提升。Super Junction技术凭藉更低的功耗,高度契合当前热门的大功率快充电源、LED照明电源需求,其在传统的PC电源及云服务器电源也有优异的表现。

华虹半导体执行副总裁孔蔚然博士表示:“通过与客户在设计优化、系统解决方案及市场渗透方面的携手努力,我们独特且具竞争力的超级结MOSFET平台自量产以来出货量与日俱增,累计超过200,000片晶圆。华虹半导体新一代SJNFET工艺平台的推出,将进一步巩固公司在功率分立器件领域的领先地位。我们将尽快实现第三代SJNFET工艺平台的商用,以满足客户对更具竞争力的高压功率芯片产品解决方案的需求。”

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