CES2017中国芯高性能计算平台发布 CPU性能无限叠加

2017-01-06 10:33

来源：

络遇

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导读： 在CES2017展前媒体公开日，瑞芯微Rockchip向全球公布了基于RK3399多芯片的“高性能计算”平台。最大亮点在于可采取芯片间高速互联总线，多芯片协同工作。

在CES2017展前媒体公开日，瑞芯微Rockchip向全球公布了基于RK3399多芯片的“高性能计算”平台。最大亮点在于可采取芯片间高速互联总线，多芯片协同工作。RK3399高性能计算平台具备四大技术特性：

1、搭载ARM A72内核，采用分布式计算，可无限叠加数颗RK3399芯片，按需提升数倍CPU运算能力与GPU性能。

2、功耗仅为5W，为同类系统级解决方案的30%。

3、具备超强的多媒体性能，可支持4K H.265/H.264/VP9视频解码。

4、具备强大的VPU编解码，同时支持2*N路Camera采集和图像处理，支持多芯片多LCD 2K分辨率同步显示和VR显示。

CES2017中国芯高性能计算平台发布 CPU性能无限叠加

RK3399为瑞芯微Rockchip旗舰级芯片，采用ARM Cortex-A72内核架构，GPU为ARM Mali-T860MP4，高性能功耗更低，且多媒体性能与扩展性出众。支持HDMI2.0接口、H.264/H.265/VP9 4K 10bit@60fps视频解码，支持基于PCI-e的高速Wi-Fi和存储。相较X86架构，ARM架构具有天然功耗低和多媒体性能高的优势，可极大提升平台在大数据计算及深度学习的应用能力。

CES2017中国芯高性能计算平台发布 CPU性能无限叠加