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被大陆疯狂挖角 台湾IC产业巅峰时代要过去了吗?

导读: 近年来行动装置推陈出新,带动高阶制程技术之需求大增,致2013年起台湾的集成电路业产值连年创下历史新高,2013、2014年各呈二位数成长,分别年增16.2%及23.9 %。

近年来行动装置推陈出新,带动高阶制程技术之需求大增,致2013年起台湾的集成电路业产值连年创下历史新高,2013、2014年各呈二位数成长,分别年增16.2%及23.9 %。

惟2015年下半年至2016年上半年因全球经济疲弱,手持行动装置销售滞缓,致104年产值仅年增6.2%,2016年下半年因终端电子产品需求回升,加上物联网、车用电子、智慧自动化等新兴应用发展,致2016年1至10月产值达1兆392亿元,年增5.4%,预期2016年全年集成电路业产值将突破1兆2千亿元,续创新高。

晶圆代工为集成电路业成长之主力

按产品观察,晶圆代工产值占集成电路八成以上,由于先进制程技术持续精进,国际各大品牌行动装置推陈出新,通讯晶片需求强劲,累计2016年1至10月产值达9,035亿元(年增8.6%),为集成电路业成长之最主要贡献来源;DRAM产值居次,因价格相对较104年为低而年减12.5%。

集成电路出口市场以中国大陆及香港居冠

台湾的集成电路业直接外销比率约八成,2016年1至11月集成电路出口总值达709亿美元,较2015年同期成长11.1%,主要出口市场以中国大陆及香港(占54.8%)为首,年增22.5%最为显著;新加坡(占14.1%)居次,年减6.5%,日本(占8.7%)及南韩(占8.5%)再次之。

台湾业者为保持领先优势提高资本支出

为提升竞争优势,台湾业者积极进行研发及投资,尤以晶圆代工厂投入资本支出最为可观。依据证交所公开资讯观测站公布之2016年前3季资料显示,台积电资本支出2,155亿元(年增24.6%),联电697亿元(年增47.7%),有助于推升集成电路业之生产能量。

晶圆代工市占稳居全球第一

根据国际研调机构顾能(Gartner)统计,2015年全球晶圆代工销售市场为489亿美元,其中台积电市占率高达54.3%,较2014年增加0.5个百分点,稳居全球晶圆代工市场之第一名宝座,联电、力晶科技、世界先进等亦名列全球晶圆代工前十大厂商,市占率合占67.2%,与2014年相近。

崛起的中国大陆半导体,台湾半导体好日子快到头了?

近年来,中国大陆大力投入半导体建设中,在年底1500亿美元规模的存储产业开工以后,似乎给台湾产业带来的威胁日益巨大。具体到各个方面则如下:

被大陆疯狂挖角 台湾IC产业巅峰时代要过去了吗?

中国大陆的IC产业目标

首先是设计产业;

大陆IC 设计厂商数量及规模皆快速成长,和台湾差距不断拉近,大陆海思2015 年的营收额已有约联发科的一半,且已超过台湾IC 设计二哥联咏;而展讯与锐迪科正式合并后,同样将超越联咏的规模。大陆的IC设计业多是本土陆资,IC产品除传统3C应用外,政策更扶持诸如车电、医电MCU、智慧卡IC等产品,未来在IoT政策带动需求下,IC设计公司将如雨后春笋般出头。

被大陆疯狂挖角 台湾IC产业巅峰时代要过去了吗?

2016年中国大陆十大IC设计企业

近十年来大陆IC设计业者快速崛起,回顾2004年,全球前50大无晶圆厂半导体(Fabless)供应商还没有大陆业者,2015年已有近700家中国Fabless厂商。2015年前50大Fabless名单中,美国Qualcomm和Broadcom仍保持第一和第二,联发科从第六提升至第三,值得关注的是出现7家大陆业者,且排名多属上升,海思已窜至第七名。

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