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2016 年半导体业整并案分析:总金额达985亿美元

导读: 2016 年全球半导体产业的并购动作依旧积极不断!根据调查研究机构 IC insights 数据显示,在 2016 年当中,有超过 20 家的全球性的半导体厂商进行整并的动作,总金额达 985 亿美元,仅次于 2015 年由 30 多个并购案所创下 1,033 亿美元新高纪录。

2016 年全球半导体产业的并购动作依旧积极不断!根据调查研究机构 IC insights 数据显示,在 2016 年当中,有超过 20 家的全球性的半导体厂商进行整并的动作,总金额达 985 亿美元,仅次于 2015 年由 30 多个并购案所创下 1,033 亿美元新高纪录。而加总过去 2015 年到 2016 年间的总并购金额,为 2010 年到 2014 年 5 年间总金额 126 亿美元的 8 倍。

该报告指出,在2015 年到 2016 年间的并购案中,又以美国相关厂商最积极,占了总数的 51.8%。其余为亚太的 23%,排名第 3 为日本 13%。而在亚太地区的占比中,中国又占了其中的 4.1%,金额为 83 亿美元。至于在产业别上, IC 设计的并购案达 45% 排名首位,其次为 IDM 的 38.9%,知识产权 IP 相关 15.9% 排名第 3,之后则是晶圆代工的 0.2% 占比。

2016 年半导体整并总金额达985亿美元

IC insights 指出,目前史上的前 15 大半导体并购案,有一半是在 2015 年到 2016 年之间所宣布,总金额超过 20 亿美元。而虽然应用半导体大宗的智能手机与个人电脑、平板电脑等产品的成长动趋缓。但是,IC insights 认为,半导体产业的并购的数量与金额在 2015 年加速,并且在 2016 年继续攀高,则是抵消了整体产业成长放缓的动能。

2016 年半导体整并总金额达985亿美元

另外,也因为新兴市场的崛起,也使得半导体整并方向开始以新应用领域为主。例如在物联网、穿戴式设备,智能嵌入式系统,包括自驾车和自动驾驶辅助系统等产品上。

在报告中, IC insights 也特别点出中国的半导体企业,在政府支持半导体产业的政策下,借由购并来达自制目标,是中国半导体企业进行并购的最大因素。

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