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2017半导体行业并购趋势预测:强强合并可能性下降

导读: 近日,国内一些网络媒体转发了知名经济资讯平台彭博社关于2017年的四大科技展望,其中排在第一位的是“半导体并购热潮不停歇”,彭博社认为,过去几年半导体行业掀起的并购热潮将在2017年延续。这种观点正确与否,有待时间进一步验证。

近日,国内一些网络媒体转发了知名经济资讯平台彭博社关于2017年的四大科技展望,其中排在第一位的是“半导体并购热潮不停歇”,彭博社认为,过去几年半导体行业掀起的并购热潮将在2017年延续。这种观点正确与否,有待时间进一步验证,但从彭博社举证观点的依据来看,本文认为其论证过程尚有一些缺陷。试析如下:

彭博社的论据主要来自两点:1、半导体企业的销售增长率依然低迷,因而通过并购能够有效地提升股价,直接给予投资者信心。2、个人电脑和智能手机市场增长趋缓,并购活动能够让半导体企业强化新产品研发、获得新市场利润、实现规模经济。先看第一点,即半导体企业营收增长率和并购行为之间的关系,下表列出了2016年发生的一些半导体并购案例的主角们(主要是半导体产业链相关企业,不包括软银等投资基金),在2014-2015年的营收增长率(数据主要来自IC Insiights报告和部分企业公布的财报,营收增长率采用未考虑汇率因素的名义增长率):

表1 2016年主要半导体并购事件及企业2014-2015营收增长

从上表中,我们很难得出这个结论:营收下滑是企业随后1-2年内进行并购的主要原因。虽然创造了史上金额最高的半导体并购的高通(Qualcomm)公司,2015年确实存在营收下降,但三星、英飞凌、索尼、亚德诺(ADI)等企业在2016年进行并购时,之前2年的营收都保持了稳定增长。如果考虑到企业规模因素,在2014-2015年半导体企业前20强中,营收存在明显下降(营收负增长5%以下)的企业有2014年的东芝、瑞萨(Renesas)、意法(ST),以及2015年的高通、美光(Micron)、意法、瑞萨和联发科(MTK),只有高通、瑞萨(Renesas)2家在2016年产生了重大并购(并购金额超过10亿美元)。而从对股价的刺激作用来看,收购行为对被收购方的股价影响(如NXP、Linear在被收购后股价均大幅上涨)也要大于收购方。因此,作者认为,半导体行业的并购事件,不能仅仅解读为企业在增长下滑后,采取的刺激性措施,更多的案例表明,即使企业在良性增长的轨道上,也会通过收购来获取新的市场机会和增长点。如此说来,彭博社的第二个论证依据——并购能够让半导体企业快速获取新市场利润,并实现规模经济的说法,似乎是有道理的。然而细细分析,其实也不尽然。

回顾过去几年半导体行业发生的并购,存在两种类型:

1、行业巨头直接收购或控股具有领先技术和市场潜力的新锐企业,这种类型的收购通常金额不会太高(10亿美元以下),巨头在收购之后获得的专利、研发团队和用户数据,将有助于其快速获取新兴市场的份额。以Intel为例,2014年、2015年分别收购了可穿戴设备创业公司Basis Science和智能网关解决方案商Lantiq,就是直接指向新兴的物联网市场,而2016年收购两家初创公司Nervana和Movidius,则是为了补齐Intel在深度学习和计算视觉方向的短板,以满足人工智能、虚拟现实、室内定位等热门领域提出的硬件需求。实际上这类收购在过去并不罕见,未来也会常见,因为大型企业在规划未来市场方向和新应用领域时,都会及早储备战略资源,而寻找合适的收购对象就是一项重要工作。

2、两个实力相当的行业龙头企业进行合并,形成新的巨无霸,谋求更大的市场份额和更强的统治地位。这种类型的并购才是过去几年掀起大众关注的热点所在,因为两家企业往往都位于行业排名前列,涉及金额规模巨大,而且涉及到非常复杂的股权、公司结构调整,牵涉到大量的资产和人才整合。如2015年的安华高(Avago)与博通(Broadcom)合并,恩智浦(NXP)与飞思卡尔(Freescale)合并,2016年高通收购恩智浦应也属于这一类。那么未来这样的合并案例是否还会持续出现?本文对此是有疑问的,第一,通过一轮强强联合后,现在半导体龙头企业的规模已经非常大,继续进行强强合并,需要耗费更多的资源,尤其是那些已经国际化的上市企业,在并购中围绕股权置换、知识产权分配、人才团队整合等进行的工作势必非常艰巨。第二,已完成合并的龙头企业,目前还没有体现出“1+1》2”的效应,以完成合并的两家龙头企业——博通和恩智浦为例,2016年两家企业的预期营收增长率还不如未合并前的两年,也许这种聚合效应要在更长的一段时间才能体现。在这种情势下,先保持观望或许是一种更明智的选择。

表2 合并前后的半导体企业增长率变化(数据来自IC Insight)

综上所述,本文认为应当理性评估2017年的半导体产业并购趋势。2017年半导体产业的并购热潮可能有所退化,虽然面向物联网、人工智能等新兴领域的“大吃小”还会延续,但要再出现重量级的“强强组合”,恐怕需要寄希望于天时(经济和产业形势)、地利(地缘政治和国家政策)、人和(团队和文化因素)等多重利好了。

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