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今年半导体资本支出将再成长2.9%

导读: 智慧手机市场需求优于预期,储存型快闪记忆体(NAND Flash)严重供不应求,去年底支出增加,是驱动去年整体半导体资本支出强劲成长的主要动力。

去年全球半导体资本支出成长5.1%,研调机构顾能 (Gartner)预估,今年半导体资本支出将逼近700亿美元, 将较去年再成长2.9%。

顾能表示,智慧手机市场需求优于预期,储存型快闪记忆体(NAND Flash)严重供不应求,去年底支出增加,是驱动去年整体半导体资本支出强劲成长的主要动力。

今年NAND Flash仍将持续供不应求,顾能指出,记忆体较预期早复苏,将驱动今年半导体成长。

晶圆代工方面,顾能表示,不仅苹果、高通、联发科及海思行动处理器将驱动先进制程晶圆需求,整合面板驱动IC及指纹辨识控制晶片也将带动成熟制程晶圆需求,晶圆代工成长将持续超越整体半导体市场。

顾能预估,今年全球半导体资本支出将达699.36亿美元,将较去年再成长2.9%;明年资本支出可望进一步达736.13亿美元,将再成长5.3%。

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