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盘点+分析:2016独立Flash控制芯片厂商财报

导读: 控制芯片的作用主要在于管理NAND Flash,在一定程度上影响了闪存产品的性能和品质,尤其是对要求较高的eMMC、SSD等产品尤为重要。在消费类市场除了三星、东芝等拥有自主研发控制芯片的能力外,市场主流的控制芯片来源于Marvell、慧荣、群联等几家独立的控制芯片厂。

控制芯片的作用主要在于管理NAND Flash,在一定程度上影响了闪存产品的性能和品质,尤其是对要求较高的eMMC、SSD等产品尤为重要。在消费类市场除了三星、东芝等拥有自主研发控制芯片的能力外,市场主流的控制芯片来源于Marvell、慧荣、群联等几家独立的控制芯片厂。

Marvell

国际控制芯片厂Marvell(美满电子科技)在机械硬盘(HDD)控制芯片市场占有70%份额,SSD控制芯片全球第一,存储(HDD+SSD)也一直是Marvell最大的营收业务,大约占40%-50%。受惠于市场对高容量HDD和SSD需求的增加,Marvell 2016年营收呈现增长的趋势,累积前三个季度达18.2亿美金,但较2015年同期下滑13%,净利润达1亿美金,较2015年同期亏损的8.2亿美金有大幅改善。

盘点+分析:2016独立Flash控制芯片厂商财报

注:Marvell 2017年Q3财年财报实际为截止至2016年10月29日的财报数据

在消费类SSD市场,自从控制芯片大厂SandForce被希捷收购后,Marvell的市场领导地位更加稳固,推出的88SS1074、88NV1140、88NV1120、88NV1160等SSD控制芯片率先采用先进的28nm工艺,具有更低的成本和低功耗优势,也是最早支持各类型的3D NAND,被Flash原厂美光、西部数据(WD SanDisk),以及金士顿、浦科特、江波龙等品牌SSD广泛采用。

2016年Marvell股价走势图

盘点+分析:2016独立Flash控制芯片厂商财报

慧荣

受惠eMMC和SSD市场需求的增长,台系控制芯片厂慧荣2016年营收和净利润屡创历史新高,累积前三个季度营收达4亿美金,较2015年同期增长58%,净利润达8477万美金,较2015年同期增长81%。

盘点+分析:2016独立Flash控制芯片厂商财报

在3D NAND发展趋势下,台系控制芯片厂慧荣SSD控制芯片采用40nm工艺,在2016年初推出仅支持3D MLC NAND的SM2246EN,下半年又增加了两款支持3D MLC/TLC NAND的SSD控制芯片SM2258和SM2260,分别支持SATA和PCIe接口,模组厂创见、威刚等品牌SSD所采用。嵌入式控制芯片方面,慧荣2016年已推出首款UFS 2.1控制芯片SM2750,但并不准备量产出货,而是为研发下一代UFS做准备。

2016年慧荣股价走势图

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群联

群联2016全年营收达437.8亿新台币(约13.9亿美金),较2015年增长18%。群联SSD控制芯片采用40nm工艺,推出均支持主流2D和3D NAND的SSD控制芯片PS5008,S3110-S11T也升级为支持3D NAND。嵌入式控制芯片方面,群联推出了一款基于UFS 2.1规范的控制芯片PS8311,支持3D TLC NAND,2017年Q1开始批量生产。

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2016年群联股价走势图

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硅格

国内控制芯片厂硅格SG9081是一款高性能、高可靠性和低功耗的SSD控制芯片,支持SATA3.1,支持主流2D MLC/TLC和3D NAND。因应市场发展,硅格支持PCIe接口的SSD控制芯片还在研发阶段,预计2017年Q4面世。eMMC方面,硅格SG8291是新一代eMMC 5.1控制芯片,已经导入国内外主要的大客户,覆盖深圳、北京和韩国等地,广泛应用于手机、平板、电视盒子等消费类产品。

瑞昱

在SSD接口由SATA向PCIe过渡之际,刚刚跨界进入SSD市场的台系厂商瑞昱(Realtek),专门针对NVMe协议PCIe接口推出了两款SSD控制芯片RTS5760和RTS5761,其中RTS5760作为入门级产品,支持PCIe Gen2 x4,RTS5761加强版支持PCIe Gen3 x4,都均支持主流2D MLC/TLC和3D NAND,并获得国内厂商金胜维PCIe SSD采用。

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