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2017年全球半导体产值可达3400亿美元

导读: 据报道,2017年全球晶圆代工产能进入扩张期。除了台积电与联电分别于南京与厦门扩建12寸晶圆产能外,大陆也积极针对逻辑IC与存储器进行扩产,带动晶圆制造设备及耗材需求。主要的晶圆制造设备集中于微影、蚀刻、扩散、检测。

据报道,2017年全球晶圆代工产能进入扩张期。除了台积电与联电分别于南京与厦门扩建12寸晶圆产能外,大陆也积极针对逻辑IC与存储器进行扩产,带动晶圆制造设备及耗材需求。主要的晶圆制造设备集中于微影、蚀刻、扩散、检测,但全球主要供应厂商都集中在欧美日,预估两岸设备厂整体受惠程度有限,但部分耗材厂、精测研磨光阻液台厂仍有机会。

2016年全球半导体产值衰退至3,247亿美元年减3%。展望2017年,新应用领域持续成长,据研调机构Garnter预估,2017年全球半导体产值将成长至3,400亿美元,年增4.7%。

最新报告认为,全球80%晶圆产能集中在亚洲地区,又以台湾及大陆分居前二名,分别占全球产能50.2%及13.9%,据SEMI统计,2016~2018年两岸将扩建十座晶圆厂,其中五座主要以6寸及8寸晶圆为主,其他五座则以12寸晶圆为主。据Gartner预估,大陆半导体设备需求产值将由2015年的37.1亿美元成长至2018年的78.9亿美元,年增率高达20.7%。

未来二年两岸半导体产业积极扩建新产能,微影、蚀刻、扩散、薄膜等设备受惠程度较大。

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