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全球晶圆代工厂最新排名出炉:台积电蝉联榜首

导读: 2016年,前四大晶圆代工厂台积电、格罗方德、联华电子和中芯国际占全球市场总量的85%。其中,台积电独占全球晶圆代工市场59%的份额,格罗方德、联华电子和中芯国际三家合并市场份额占26%。

据IC Insights“2017年McClean报告”预测,2016-2021年晶圆代工市场将以7.6%的年复合增长率(CAGR)增长,从2016年的500亿美元增长到2021年的721亿美元。以下为全球晶圆代工厂最新排名预测(点击可查看大图):

在前十榜单中,台湾共有四家企业上榜,大陆两家,美国、韩国、以色列、德国各有一家上榜。

2016年,前四大晶圆代工厂台积电、格罗方德、联华电子和中芯国际占全球市场总量的85%。其中,台积电独占全球晶圆代工市场59%的份额,格罗方德、联华电子和中芯国际三家合并市场份额占26%。

目前IC代工厂主要有两类客户,Fabless公司例如Qualcomm、Nvidia、Xilinx、AMD等,和IDM厂商例如ON,ST,TI,Toshiba等。

自1988年以来,IC代工厂的成功主要通过IDM外包的形式促进销售增长。此外,大量新增的中小型IC公司偏爱Fabless的商业模式,包括富士通,IDT,LSI公司,Avago和AMD在过去几年中成长为Fabless厂商。

台积电蝉联全球晶圆代工厂榜首

据IC Insights数据显示,台积电在2016年以59%的市场份额(与去年相同)排第一,销售额增长了29亿美元,是2015年14亿美元的两倍。2016年,台积电虽然遭遇了联电、格罗方德、中芯国际等劲敌阻击,仍以绝对优势大幅领先。

中芯国际2016年营收疯涨31%

中芯国际去年销售额增至29.2亿美元,比2015年大增31%,市占率提升1个百分点至6%。2011年以来,中芯国际营收从12.2亿美元大幅增长至2016年的29.21亿美元,以19%的CAGR的速度快速增长,表现出强大的增长趋势。

去年10月,中芯国际连续宣布新厂投资计划,在上海和深圳分别新建一条12英寸生产线,天津的8英寸生产线产能预计将从4.5万片/月扩大至15万片/月,成为全球单体最大的8英寸生产线,未来中芯国际将联合创新,带动中国半导体产业链的发展稳步前进。

格罗方德市收入增长10%

2016年,格罗方德销售额增长10%,达到55.45亿美元,市占率维持在11%。格罗方德是全球晶圆代工第二把手,此前曾宣布与重庆市政府签署合作备忘录(MOU),将透过合资的方式在当地设立 12 寸晶圆厂,加大全球生产基地的布局。

格罗方德向三星取得14纳米技术授权后,目前已进入量产。7纳米技术部分,格罗方德预计2018年第1季进行风险生产,已有客户进行设计及认证,主要针对高效能运算市场所设计,特别是在服务器及资料中心采用的芯片。

联电收入增长,市占下滑

2016年,联电销售额达45.8亿美元,年增长3%,市占率下滑1个百分点至9%。联电是台湾第一家半导体公司,同时也是台湾前三的晶圆代工厂,2016年营收增长主要受益于28nm制程订单满载,从而降低了淡季带来的压力。再加之联电位于大陆厦门的Fab 12寸晶圆厂成功量产,推动了联电2016年度营收表现。

大陆晶圆厂将遍地开花

权威调研机构表示,全球将于2017年~2020年间投产62座半导体晶圆厂,其中26座设于中国大陆,占全球总数的42%。

2015年,在中国大陆投资建设晶圆厂以外资为主,如英特尔总投资55亿美元在大连,升级原有的大连工厂,生产非易失性存储器。联电投资13.5亿美元在厦门建立月产能6万片的12英寸晶圆代工厂。力晶投资135.3亿元在合肥新区设立月产能4万片的12英寸晶圆代工厂。

到了2016年,在中国大陆的半导体投资,则以主要中资为主。

2016年3月28日,南京市政府与台积电正式签署合作协议。台积电将投资30亿美元建设12英寸晶圆厂和IC设计中心,初期月规划产能2万片。2016年7月7日项目举行开工典礼,预计在2018年下半年正式投产16nm制程,将在2019年达到预定产能。

2016年3月29日,CMOS传感器厂德科玛宣布在江苏淮安建一座小规模12英寸晶圆厂。一期项目8英寸晶圆厂总投资5亿美元,以自主设计的图像传感器芯片制造为主。预计项目投产后产能可达4万片/月。二期项目12英寸晶圆厂总投资20亿美元,投产后产能可达2万片/月。

2016年10月,中芯国际在一个月内连续宣布新厂投资计划,将在上海开工新建一条12英寸生产线,制程为14纳米及以下,月产能7万片,总投资高达675亿元;将天津的8英寸生产线,产能由4.5万片/月,扩大至15万片/月,成为全球单体最大的8英寸生产线;在深圳新建一条12英寸生产线,预期目标产能达到每月4万片。

11月9日,华力微电子二期12英寸高工艺等级生产线项目正式启动,总投资387亿元,规划月产能4万片,设计工艺为28、20和14纳米。

在产能建设上,根据国际半导体设备与材料产业协会(SEMI)发布的报告,目前全球处于规划或建设阶段,预计将于2017年~2020年间投产的半导体晶圆厂约为62座,其中26座设于中国,占全球总数42%。这些建于中国的晶圆厂2017年预计将有6座上线投产,2018年将达到高峰,共13座晶圆厂加入营运,其中多数为晶圆代工厂。

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