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半导体供应链恐进入万物皆涨时代

导读: 全球硅晶圆市场过去主要大客户为台积电,由于存储器厂常陷入供过于求,导致硅晶圆厂高度依赖台积电订单,然随着DRAM产业整合,3D NAND时代来临,加上大陆半导体厂疯狂扩厂,使得硅晶圆变成洛阳纸贵,包括逻辑、存储器及大陆业者三方人马竞相加价抢料。

据台湾媒体报道,全球12吋硅晶圆缺货如野火燎原,不仅台积电、NAND Flash存储器厂和大陆半导体厂三方人马争相抢料,加上10纳米测试晶圆的晶棒消耗量大增,台积电为巩固苹果(Apple)iPhone 8新机料源,一路追价抢料,业者预计第2季12吋硅晶圆价格将再上涨15%,且可望一路涨到2018年,半导体供应链恐进入万物皆涨的时代。

全球12吋硅晶圆单月产能约520万片,目前五大硅晶圆供应商都产能满载,其中,台厂台胜科和环球晶圆产能占全球约20%,台胜科月产能约28万片,环球晶圆(包含SunEdison)月产能约75万片,都已成为半导体大厂绑产能的目标,尤其台胜科未来有机会获得日商母厂Sumco在10/7/5纳米高阶硅晶圆技术,可望明显受惠。

近期传出美光(Micron)高阶采购主导陆续拜访日本和台湾硅晶圆厂,要求充足的12吋硅晶圆产能奥援,其中,美光传出开出溢价30%来绑料,至于三星电子(Samsung Electronics)亦加入抢料大战,由于2017年3D NAND产能将大量开出,各厂都必须有充足的料源供应,才能打赢3D NAND战役。

全球硅晶圆市场过去主要大客户为台积电,由于存储器厂常陷入供过于求,导致硅晶圆厂高度依赖台积电订单,然随着DRAM产业整合,3D NAND时代来临,加上大陆半导体厂疯狂扩厂,使得硅晶圆变成洛阳纸贵,包括逻辑、存储器及大陆业者三方人马竞相加价抢料。

半导体业者透露,台积电这次愿意接受硅晶圆涨价,主要是确保苹果iPhone 8供货无虞,加上10纳米制程晶棒消耗量扩大,排挤到量产晶圆产能,2017年正值台积电10纳米制程量产之际,确保充足的硅晶圆产能将是关键。

第1季硅晶圆报价已率先喊涨,以目前供需缺口,业界估计第2季12吋硅晶圆有机会再上涨15%,涨幅不亚于第1季,且有机会一路涨到2017年底,届时恐带动半导体供应链万物皆涨,所有零组件都面临涨价压力。

目前硅晶圆主要分为用于DRAM/NAND Flash和指纹辨识产品的Polished wafer、用在逻辑产品的Epi wafer,以及用在低阶产品的Annealed wafer,近期存储器厂要求上游长晶炉产能转去生产Polished wafer,且愿意付较高价格,排挤到Epi wafer产能,让台积电感受到硅晶圆料源紧缺的严重性。

另外,大陆半导体厂疯狂扩建12吋厂,加入这一波抢硅晶圆大战,由于大陆12吋厂对于测试晶圆需求量大,近期亦积极来台抢料。尽管硅晶圆产业亦是大陆扶植半导体政策一环,中芯国际创办人张汝京成立上海新升半导体,成为大陆第一家12吋硅晶圆供应商,但目前良率仍偏低,暂难影响硅晶圆市场供需。

整体来看,这一波硅晶圆热潮陷入三方人马拉锯战,由于存储器用的Polished wafer排挤到逻辑产品用的Epi wafer产能,加上测试晶圆亦大量排挤量产晶圆,形成双重排挤效应,导致硅晶圆供需缺口明显扩大。

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