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物联网商机惊人 SoC大厂跨界淘金

导读: 物联网商机惊人,促使两大手机芯片龙头厂商大厂纷纷跨界淘金到其他领域,例如联发科便宣布,将从四大核心角度切入,正式进军车用芯片市场;而高通则是推出首款10纳米伺服器芯片,抢攻云端运算商机,并Google合作,加速终端产品设计发展。

移动设备发展缓慢,让SoC大厂联发科和高通寻找更好的增长市场,物联网和汽车电子成为他们的下一个目标。

物联网商机惊人,促使两大手机芯片龙头厂商大厂纷纷跨界淘金到其他领域,例如联发科便宣布,将从四大核心角度切入,正式进军车用芯片市场;而高通则是推出首款10纳米伺服器芯片,抢攻云端运算商机,并Google合作,加速终端产品设计发展。两大手机龙头厂商纷纷针对物联网加速布局,只因物联网商机无限,期盼及早卡位,占得先机。

联发科宣布进军车用芯片市场

看好车用电子市场商机,联发科宣布正式进军车用芯片市场,将从以影像为基础的先进驾驶辅助系统(Vision-based ADAS)、高精准度毫米波雷达(mmWave)、车用资讯娱乐系统( In-Vehicle Infotainment) 、车用资通讯系统(Telematics)四大核心领域切入,向全球汽车厂商提供产品线完整且高度整合的系统解决方案,预计2017年第1季将推出首款车用芯片产品。

联发科技副总经理暨新事业发展本部总经理徐敬全表示,根据统计,2015年~2020年,半导体于车用电子领域将会有6~7%的成长幅度,高过汽车本身的成长率;而未来一台车内的半导体零件总价格,也将从2016年的565美元,增加至610美元左右。换言之,半导体未来于车用领域需求将日益增加,而价值也会跟着水涨船高。

徐敬全进一步指出,汽车市场目前最重要的两个目标便是安全与联网功能。所有车厂都致力于发展更安全,更能保障驾驶者的汽车,因而有越来越多的新技术相继问世,如先进驾驶辅助系统(ADAS)、雷达感测,或是自动驾驶等。另外,联网技术也是车用市场积极发展的方向之一,像是导入更多连结于车用娱乐系统和资通讯系统。因此,联发科决定从上述四大核心领域切入,抢攻车用市场商机。预计2019年或2020年车用芯片业务部分开始对整体营收产生较大贡献,目标是希望2020~2025年,于上述几个领域中,该公司产品可占全球车用市占率的20~ 30%。

首先在以影像为基础的先进驾驶辅助系统方面,联发科将从底层重新建构先进驾驶辅助系统,采用分散式视觉处理单元(Vision Processing Unit, VPU),能够在优化的效能及功耗下即时处理大量影像数据。另外,该公司利用机器学习(Machine learning)技术提升侦测精准度及速度、增强物体辨识和追踪能力,提供媲美人类的决策表现。

在高精准度的毫米波雷达(mmWave)部分,该公司利用在高频率无线射频累积多年的技术基础,研发毫米波雷达,以提供更准确度的探测性、物体分辨及侦测能力,未来将以77GHz的雷达为主要发展方向。

在车用资讯娱乐(In-Vehicle Infotainment)系统部分,将采用高性能的2D和3D处理技术,确保最高水平的效率和速度,为汽车资讯娱乐系统提供高度整合的导航和多媒体功能及各种连接技术选项。至于车用资通讯(Telematics)系统,联发科则运用原有的网路技术优势,提供强而有力的解决方案,能够处理对于频宽要求极高的各种资料传输任务,同时支援多种的无线连结技术(4G/3G/2G无线通讯、Wi-Fi、蓝牙/低功耗蓝牙等)和地图相关应用。

徐敬全补充,目前规划四大领域都有各自的产品线,不过,市场上现今尚未有芯片供应商可提供高度整合解决方案,导致汽车厂商只能同时与多个供应商合作,而须耗费额外资源解决不同产品或系统间的沟通与整合。因此,未来联发科于车用芯片设计上,将朝更高整合性方向发展,为汽车制造商提供更完整的解决方案,降低开发人力与成本。

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