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大陆半导体强势崛起 台湾半导体产业好日子到头了?

导读: 近年来,中国大陆大力投入半导体建设中,在年底1500亿美元规模的存储产业开工以后,似乎给台湾产业带来的威胁日益巨大。

近年来行动装置推陈出新,带动高阶制程技术之需求大增,致2013年起台湾的集成电路业产值连年创下历史新高,2013、2014年各呈二位数成长,分别年增16.2%及23.9 %。

唯有2015年下半年至2016年上半年因全球经济疲弱,手持行动装置销售滞缓,致104年产值仅年增6.2%,2016年下半年因终端电子产品需求回升,加上物联网、车用电子、智慧自动化等新兴应用发展,致2016年1至10月产值达1兆392亿元,年增5.4%,预期2016年全年集成电路业产值将突破1兆2千亿元,续创新高。

晶圆代工为集成电路业成长之主力

按产品观察,晶圆代工产值占集成电路八成以上,由于先进制程技术持续精进,国际各大品牌行动装置推陈出新,通讯晶片需求强劲,累计2016年1至10月产值达9,035亿元(年增8.6%),为集成电路业成长之最主要贡献来源;DRAM产值居次,因价格相对较104年为低而年减12.5%。

集成电路出口市场以中国大陆及香港居冠

台湾的集成电路业直接外销比率约八成,2016年1至11月集成电路出口总值达709亿美元,较2015年同期成长11.1%,主要出口市场以中国大陆及香港(占54.8%)为首,年增22.5%最为显著;新加坡(占14.1%)居次,年减6.5%,日本(占8.7%)及南韩(占8.5%)再次之。

台湾业者为保持领先优势提高资本支出

为提升竞争优势,台湾业者积极进行研发及投资,尤以晶圆代工厂投入资本支出最为可观。依据证交所公开资讯观测站公布之2016年前3季资料显示,台积电资本支出2,155亿元(年增24.6%),联电697亿元(年增47.7%),有助于推升集成电路业之生产能量。

晶圆代工市占稳居全球第一

根据国际研调机构顾能(Gartner)统计,2015年全球晶圆代工销售市场为489亿美元,其中台积电市占率高达54.3%,较2014年增加0.5个百分点,稳居全球晶圆代工市场之第一名宝座,联电、力晶科技、世界先进等亦名列全球晶圆代工前十大厂商,市占率合占67.2%,与2014年相近。

崛起的中国大陆半导体,台湾半导体好日子快到头了?

近年来,中国大陆大力投入半导体建设中,在年底1500亿美元规模的存储产业开工以后,似乎给台湾产业带来的威胁日益巨大。

首先是设计产业;

大陆IC 设计厂商数量及规模皆快速成长,和台湾差距不断拉近,大陆海思2015 年的营收额已有约联发科的一半,且已超过台湾IC 设计二哥联咏;而展讯与锐迪科正式合并后,同样将超越联咏的规模。大陆的IC设计业多是本土陆资,IC产品除传统3C应用外,政策更扶持诸如车电、医电MCU、智慧卡IC等产品,未来在IoT政策带动需求下,IC设计公司将如雨后春笋般出头。

近十年来大陆IC设计业者快速崛起,回顾2004年,全球前50大无晶圆厂半导体(Fabless)供应商还没有大陆业者,2015年已有近700家Fabless厂商。2015年前50大Fabless名单中,美国Qualcomm和Broadcom仍保持第一和第二,联发科从第六提升至第三,值得关注的是出现7家大陆业者,且排名多属上升,海思已窜至第七名。

其次,晶圆厂的迅速崛起,这也是对台湾的一大威胁。

根据SEMI(国际半导体产业协会)的全球晶圆厂预测(World Fab Forecast)报告指出,2015年晶圆代工业整体产能已超越存储,成为半导体产业当中最大的部门,并且在未来几年可望持续领先。预料晶圆代工产能每年将成长5%,超越业界整体表现,晶圆代工产能到2017年底预计将达到每月6百万片(8吋约当晶圆)。

台湾的晶圆代工产能居全球之冠,其中12吋的产能占全球晶圆代工产能比重55%以上。台积电与联电是台湾晶圆代工产能的两大主要推手。台积电十二厂第七期、十五厂第五及第六期正积极准备迎接10纳米以下制程产能。联电则持续扩充28纳米产能,十二A厂第五期也准备投入14纳米制程。

另一方面,晶圆代工产能全球第二的中国大陆则是成长最快的市场。2015年整体晶圆代工产能为每月95万片,预计到了2017年底将增至每月120万片,占全球晶圆代工产能将近20%。大陆晶圆代工龙头中芯国际(SMIC)目前正致力提升北京B1厂和上海八厂(两者均为12吋厂)等既有厂房的产能。

同时该公司也正在提升新成立的北京B2厂(12吋)与深圳十五厂(8吋)产能。中芯的扩充计画同时包含了先进的28纳米/40纳米产能,以及技术成熟的8吋晶圆制程。其他扩大产能的业者还包括武汉新芯(XMC),旗下A厂产能将持续投入NOR快闪存储代工业务;上海华力(Huali)也即将成立第二座晶圆厂,预计明年动工, 2018下半年起可望开始投注产能。

未来几年,台湾的晶圆代工业者也将对晶圆代工产能有所贡献。今年稍晚联电位于厦门的12寸厂将开始投产,2017年有力晶合肥厂,台积电南京厂则将在2018年上线。这三处厂房全面投产后,将带来每月至少11万片(12吋)晶圆的产能。

除了增加产能,先进制程的技术竞赛也特别激烈。台积电、三星(Samsung)与格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)都想在10nm以下技术节点取得领先地位。技术的演进将带动晶圆代工业者在未来几年内持续投资,其中又以台湾与中国大陆为最。

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