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传东芝将分拆半导体业务 包括闪存

导读: 据报道,东芝可能以2,000-3,000亿日圆出售半导体业务约两成股权,但保留大部分股。此外据传东芝将分拆半导体业务,主要包括闪存。新公司最早2017年上半年成立,部分股权将售予西部数据,投资基金亦有兴趣入股。

据报道,东芝可能以2,000-3,000亿日圆出售半导体业务约两成股权,但保留大部分股。此外据传东芝将分拆半导体业务,主要包括闪存。新公司最早2017年上半年成立,部分股权将售予西部数据,投资基金亦有兴趣入股。

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