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做好顶层设计 推动重庆集成电路产业提档升级

导读: “芯片设计是集成电路产业的龙头,是电子信息产业发展的基础。”今年重庆市两会上,市政协委员、重庆邮电大学国际半导体学院副院长王巍提交建议,呼吁加快补短板,促进重庆市集成电路设计产业发展。

“芯片设计是集成电路产业的龙头,是电子信息产业发展的基础。”今年重庆市两会上,市政协委员、重庆邮电大学国际半导体学院副院长王巍提交建议,呼吁加快补短板,促进重庆市集成电路设计产业发展。

王巍介绍,集成电路产业分为集成电路设计、芯片制造和封装测试三个主要环节。其中,集成电路设计俗称芯片设计,位于整个产业链的上游,属于以人为主的智力密集型产业。从全球集成电路产业发展的方向和趋势来看,设计环节是整个产业的重要增长点。目前,重庆已经布局了芯片制造和封装测试相关产业,但设计这一环节还比较缺失,成为制约集成电路产业发展的短板。

“设计环节缺失,导致电子信息产业核心竞争力不足。”王巍说,只有集成电路设计快速发展,才能带动晶圆制造、封装测试、装备及材料等上下游产业链的增长,才能在真正意义上实现从“中国制造”到“中国智造”质的飞跃。

他表示,目前,在集成电路设计方面,重庆市具有一定人力资源优势,比如重庆声光电公司、重庆大学、重庆邮电大学等科研院所汇聚了较多的技术资源、智力资源和人才资源。但在产业发展过程中还存在一些问题,缺少公共设计服务平台、产业聚集园区、集成电路设计公司以及优惠扶持政策等,很难对外地集成电路设计企业产生吸引力。

王巍建议,做好顶层设计,设立产业集聚区,完善基础设施,完善相关体制机制,加快发展集成电路设计产业,推动重庆市集成电路产业提档升级。尤其要积极引进国内外成熟的设计公司,鼓励研发人员创立研发类设计公司,加强与中科院在人才培养方面的合作,并出台措施引进高层次人才。

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