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2017年移动处理器产品前瞻:性能飙升的一年

导读: 智能手机早已深入我们生活中的方方面面,成为必不可少的一部分。随着应用方式、功能的丰富,手机的性能和使用体验成为很多消费者关注的核心问题。厂商们为此也在不断提升手机处理器的性能和能耗比,为消费者带来更好的使用体验。

智能手机早已深入我们生活中的方方面面,成为必不可少的一部分。随着应用方式、功能的丰富,手机的性能和使用体验成为很多消费者关注的核心问题。厂商们为此也在不断提升手机处理器的性能和能耗比,为消费者带来更好的使用体验。在2017年刚刚的时候,我们不禁要畅想一番今年的手机处理器又是怎样的一副光景?请看本文为你带来的2017年移动处理器产品前瞻。

高通—骁龙830家族华丽登场

高通在2016年可谓赚了个盆满钵盈,凭借自家设计的Kyro架构以及强大的骁龙820、改进版本的骁龙821,高通不但拿下了几乎所有手机厂商顶级产品的订单,还进一步凭借骁龙600系列产品扩大了自己在中端市场的优势。面对如此大好市场局面,高通再接再厉,从目前透露的消息显示,高通在2017年会继续发布顶级产品,希望进一步扩大自己的市场优势。

要说高通今年的新品计划,就不得不提印度的进出口网站Zauba。由于这家网站总是如实的报告各种产品进出口印度海关时报备的型号和规格,因此目前几乎成为了科技行业记者蹲守新品线报的专业网站。这次,Zauba带来了骁龙MSM8998的信息,内容还不少。

Zauba网站上有关MSM8998的信息,还是挺齐全的。

MSM8998使用10nm工艺,之前ARM也做过10nm对比16nm的功耗和性能对比,10nm全面胜出。

MSM8998采用全新的10nm工艺制造。相比目前的14nm/16nm工艺,新一代的10nm工艺能更进一步降低芯片中每个晶体管单元的体积,降低芯片工作电压,在加入了新的控制手段后可以继续降低漏电电流等,最终起到降低芯片面积、功耗、提高能耗比的目的。从工艺演进的角度来看,10nm工艺实际上并不能算全代工艺,它应该是目前14nm/16nm工艺的改进版本,比如在掩膜、照射以及后端方面进行一些新的处理,尽可能缩小线宽并提高各项性能参数,其演进步伐更类似于从28nm到20nm的改善,整体改善并不会有28nm到14nm/16nm的演进这样的全面而革命性,但在频率、功耗方面依旧值得期待。

苹果A9处理器有两个代工厂,最后规格和功耗都略有差异,这次骁龙830家族不知道是否有类似问题出现。

代工厂方面,目前的骁龙820采用的是三星14nm工艺。TSMC方面,之前的消息是TSMC的产能由于代工苹果A10以及高端GPU全部占满,因此高通才在三星14nm下了订单。不过关于新一代的处理器,有消息称三星可能在研发10nm工艺上不够顺利,再加上之前苹果A9处理器在三星和TSMC版本上表现出的功耗差异,因此有可能高通会将一部分订单再次转投TSMC,这样一来,消费者又很有可能同时面对三星和台积电两个版本处理器的差异了。不过也同时有消息指出,三星10nm工艺表现正常,高通依旧全部在三星下订单生产。

此前高通使用ARM公版架构追赶64位潮流结果吃尽苦头,骁龙810功耗偏高被诟病,随后改用了高通自家的Kyro架构,才再次赢得了业内喝彩。

网络制式方面,MSM8998支持X16 Modem,下行支持LTE Cat.16,最高速度可达1000Mb/s;上行支持LTE Cat.13,速度最高可达150Mb/s,其它还支持802.11a/b/g/n/ac/ad,蓝牙4.2等功能。

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