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Fabless模式成绩骄人 未来前景如何?

导读: 在市场经济推动下,半导体业发展是理性的。对于存储器、CPU等需求量很大的IC产品,采用IDM模式有它的独特优势。另外如模拟IC产品,尽管它的数量并不大,但是由于它的种类多,技术要求非常高,需要IC设计经验的积累,因此目前也是依IDM为主。

FSA历程

1980年之前,全球半导体业首先是采用垂直集成模式,再进入集成器件制造商,简称IDM。它要求芯片制造商从IC产品设计开始,自已开发工艺制程技术,运行制造生产线,最后一直到IC产品的封装,测试完成。

其间,在私募基金的帮助下,开始有少数具备IC设计经验的工程师组成小的公司,它们能以更快的速度设计出新的产品来满足市场的需求。

由于半导体的技术进步很快,芯片的工艺制程技术越来越复杂,对于那些初创小公司提出了更高的市场进入门槛。而另一方面,有些时候IDM厂确有多余的产能可以帮助那些小公司来制造它们设计的芯片。

众所周知,IDM模式有它的独特优势,即能够完全掌控一个IC产品产出的全部过程,包括那些专有的技术,不易被竞争对手窃取。然而IDM也有它的不足之处,如它的产业链复杂,以及IC产品的生产周期太长,往往会丢失市场机会,所以这样的过程逐渐推动了Fabless模式的成长。

在80年代的后期,首先在台湾地区推出了代工(foundry)服务,它专门为Fabless公司加工制造IC产品。在那个时期代工最关键的是必须保证加工产品的设计技术不会外泄,保持中立地位。

因此代工与Fabless的互相配合,奠定了半导体产业由IDM的一种制造模式,走向四业分离,即设计、制造、代工及封装与测试。Fabless能更快的推动新的IC产品呈现,导致半导体业更迅速的发展与增长。

然而,Fabless在它的初创阶段也并非一帆风顺,一直要到1990年时才被半导体业界的权威人士承认Fabless模式的成功。那时已经有Nvidia、Broadcom及Xilinx等公司,尤其如Cyrix公司,它生产的产品在价格上具有竞争性,推动全球计算产品的市场发展。

1994年Jodi Shelton女士与六家Fabless公司的CEO组建无晶厂半导体联盟,(Fabless Semiconductor Associatio,简称 FSA,目的是把Fabless模式推向全球化。

至2007年12月FSA转变成全球半导体联盟(Global Semiconductor Alliance),简称GSA。由此表明FSA已经起到全球化的作用,它不尽在IC设计领域中,而是需要加强全球半导体业之间的合作发展。

之后的Fabless模式进一步被半导体业界认可,导致有些大的IDM公司开始完全转变成Fabless,如Conexant System以及LSI Logic等。尤其是工艺制程进入28纳米之后,是个转折点,全球众多IDM厂采用轻晶圆厂策略,即fab lite模式,包括如TI、Freescale、Infineon,Cypress Semiconductor等大牌的IDM厂都开始拥抱代工。到2007年时Fabless模式已成为推动半导体业的优先发展模式,在2007年时GSA跟踪的10家Fabless的销售额已经超过10亿美元。

Fabless的成长动能

在市场经济推动下,半导体业发展是理性的。对于存储器、CPU等需求量很大的IC产品,采用IDM模式有它的独特优势。另外如模拟IC产品,尽管它的数量并不大,但是由于它的种类多,技术要求非常高,需要IC设计经验的积累,因此目前也是依IDM为主。所以全球Fabless的黄金时期主要集中在进入新世纪之后,全球移动产品的盛行阶段。

据拓璞产业研究院2016年11月的数据,全球Fabless销售额于2014年为880亿美元,增长7.1%,2015年销售额为805亿美元,下降8.5%及估计2016年Fabless销售额为775亿美元,再次下降3.2%,表明全球Fabless业也日趋成熟,营收开始逐年小幅下降。

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