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解读全球最大的砷化镓晶圆代工龙头

导读: 2010 年起因为从2G 进入3G 时代(2010~2013) ,带动智慧行动装置高速起飞,带动了射频前端代工厂商业绩腾飞。但是2013 后因为有Si 制程的PA 高性价比的替代品出现(CMOS PA/MMPA) ,使得出现产业替代危机。

OFweek电子工程网讯 2010 年起因为从2G 进入3G 时代(2010~2013) ,带动智慧行动装置高速起飞,带动了射频前端代工厂商业绩腾飞。但是2013 后因为有Si 制程的PA 高性价比的替代品出现(CMOS PA/MMPA) ,使得出现产业替代危机。

但到了2013年后,压抑产业的不利因子逐渐消失淡化(因为高通与Skyworks推出Si制程MMPA , CMOS PA , 主打高性价比策略) 。紧接着,时代潮流转进高频多频带无线通讯后(eg 4G) , 不管是高中低阶, 4G手机渗透率开始起飞,更有利的是所需PA元件用料从以往3G的3~5颗,4G要变多到4~6颗,其他像是WIFI 11.ac ,基地台的射频模组等等也是需要多加用料。这就增长了对射频器件的需求。

解读全球最大的砷化镓晶圆代工龙头

由于3-5族的元件物理特性远优于Si制程元件(低耗、体积小、放大效率佳、高频线性度佳等等) , 故风水转回3-5族元件,这就让相关的产业链厂商大放异彩。其中砷化镓晶圆代工龙头稳懋就是最大的受益者。

稳懋:全球最大的砷化镓晶圆代工龙头

稳懋成立于1999年10月,是亚洲首座以六吋晶圆生产砷化镓微波通讯晶片的晶圆制造商,自2010年为全球最大砷化镓晶圆代工厂。

公司主要从事砷化镓微波集成电路 (GaAs MMIC)晶圆之代工业务,提供HBT、pHEMT微波集成电路/离散元件与后端制程的晶圆代工服务,应用于高功率基地台、低杂讯放大器(LNA)、射频切换器(RF Switch)、手机及无线区域网路用功率放大器 ( PA )与雷达系统上。

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责任编辑:lin
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