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AMD Zen底层架构大揭秘,有望挑战Intel

导读: AMD在国际固态电路大会(ISSCC)上公布的一份白皮书,又披露了Zen x86架构的一个新秘密:集成度超级高,核心面积竟然比Intel Kaby Lake还要小!

AMD在国际固态电路大会(ISSCC)上公布的一份白皮书,又披露了Zen x86架构的一个新秘密:集成度超级高,核心面积竟然比Intel Kaby Lake还要小!

AMD Ryzen处理器采用GlobalFoundries 14nm FinFET工艺制造,Intel Kaby Lake则是其加强版14+nm,这里对比的都是四核心八线程版本,其中AMD Ryzen还有八核心十六线程,Intel方面则是顶级的Broadwell-E平台才有八核心、十核心。

按照AMD提供的数据,四核心版Ryzen处理器的CPU部分面积仅为44平方毫米,相比于Kaby Lake 49平方毫米小了10%。

另外,Ryzen每个核心512KB二级缓存,消耗了1.5平方毫米,Kaby Lake每个核心只有256KB,却占用0.9平方毫米;三级缓存容量同样为8MB,Ryzen占面积仅16平方毫米,Kaby Lake则达到了19平方毫米。

核心与缓存加起来,Ryzen的面积为66平方毫米,Kaby Lake则是71.7平方毫米,AMD小了足有8%,而且二级缓存容量多一倍。

当然了,这里没有考虑内存控制器、IO控制器等其他模块,而且Intel Kaby Lake还集成了核显,那才是个大头。

在新工艺的其他各项指标上,GF 14nm也都和Intel 14nm基本处在差不多的档次。

AMD Zen底层架构大揭秘,有望挑战Intel

根据白皮书,AMD Zen架构的切换电容比现在的推土机减少了15%,比如第一次使用了金属-绝缘体-金属电容,降低了运行电压,并能更好地控制每个核心的电压和频率。

AMD工程师花了一年多的时间,持续追踪监测Zen架构芯片高活跃度区域的功耗情况,最终取得了良好成果,现在有两款八核心型号,可以同步多线程运行在3.4GHz。

据报道,与会的众多分析师甚至是Intel工程师都同意,Zen核心相当有竞争力。

不过,有关Ryzen的很多信息还没有披露,在晶体管、核心面积上的优秀表现是否能真的能给AMD大大降低成本,还有待观察。

AMD Zen底层架构大揭秘,有望挑战Intel

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