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中国半导体产业涨幅高份额小 产业结构亟需调整

导读: 过去中国IC芯片行业被人称为“两头在外”的处境,一方面制造自给率不足、销售主供海外,然从2014年国务院发布“集成电路发展纲要”之后,IC设计行业正在发生变化,未来真正的“中国芯”——以中国制造为主、供应内需市场将是大势所趋。

过去中国IC芯片行业被人称为“两头在外”的处境,一方面制造自给率不足、销售主供海外,然从2014年国务院发布“集成电路发展纲要”之后,IC设计行业正在发生变化,未来真正的“中国芯”——以中国制造为主、供应内需市场将是大势所趋。

2014年国务院发布的“集成电路发展纲要”,为IC行业发展立下了发展目标,按照政策目标,到2020年芯片自给率将达到40%,到2025年达到50%。要扭转中国芯过去“两头在外”的处境。在《纲要》的指引下,中国半导体产业维持了高速发展的态势,全行业的年均增长率一直维持在2位数,增长速度上达到了预期目标。相对于其他国家增长幅度明显。

根据WSTS最新资料统计,2016年全球半导体市场全年总销售值达3,389亿美元,较2015年成长1.1%;其中分国家与区域来看,2016年美国半导体市场总销售值达655亿美元,较2015年衰退4.7%;日本半导体市场销售值达323亿美元,较2015年成长3.8%;欧洲半导体市场销售值达327亿美元,较2015年衰退4.5%;亚洲地区半导体市场销售值达2,084亿美元,较2015年成长3.6%。

亚洲地区的销售成长有很大部分来自于中国市场的力道。再看看2016年第四季的数字:16Q4美国半导体市场销售值达190亿美元,较上季(16Q3) 成长11.3%,较去年同期(15Q4) 成长10.1%;日本半导体市场销售值达85亿美元,较上季(16Q3) 成长1.2%,较去年同期(15Q4) 成长10.5%;欧洲半导体市场销售值达84亿美元,较上季(16Q3) 成长1.7%,较去年同期(15Q4) 成长1.3%;亚洲地区半导体市场销售值达571亿美元,较上季(16Q3) 成长4.7%,较去年同期(15Q4) 成长15.2%。其中,中国大陆市场销售305亿美元,较上季(16Q3)成长7.4%,较去年同期(15Q4)成长20.4%。

中国IC市场销售在全球已具举足轻重的地位。行业专家指出,每年中国大陆消费近1000亿美元的集成电路产品,芯片是中国最大的进口商品。

当前中国已是世界第一大汽车市场、第一家电制造大国,空调、冰箱等产量均超过世界总产量的一半。中国将成为3000万辆汽车市场、年产空调约1.5亿台、冰箱8000多万台、彩电1.5亿台、洗衣机7000多万台。若以汽车、家电内能有一定比例应用国产芯片对产业的效果将不可估量。

此外,十三五规划内实施制造强国战略和支持战略性新兴产业发展,包括人工智能、智能硬件、新型显示、移动智能终端、5G、先进传感器、可穿戴设备等应用领域,也都将是未来中国集成电路产业新的增长点。

行业专家指出,尽管中国的芯片IC设计业近几年一直保持在25%左右,远远高于全球同行的增长速度,但设计产业规模上看,集成电路产品的总销售不过228亿美元左右,在全球半导体市场中的份额仍然只有6.8%,与每年中国消1000亿美元的集成电路产品相比,仍是相当大的差距。

而本地企业对这些产品的贡献率微不足道,IC产业结构急需调整,IC设计业主要使用境外的加工资源和依赖外国企业的IP核及EDA工具,同时IC制造业的主要客户为外国企业,现象没有从根本处改观。

目前中国主力晶圆厂来看,中芯国际已经做到支持国内客户的生产比较约48%,华力微电子也表示,对国内设计业者的支持将以满足50%产能满足客户的需求。

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