侵权投诉
当前位置:

OFweek电子工程网

工艺/制造

正文

2016年硅晶圆出货量创历史新高

导读: 2016年硅晶圆出货总面积为10,738百万平方英吋,高于2015年市场最高点的10,434百万平方英吋。2016年营收总计72.1亿美元,较前年营收71.5亿美元成长1%。

根据国际半导体产业协会(SEMI)之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新公布年终硅晶圆产业分析报告显示,2016年全球硅晶圆出货总面积较2015年增加3%,且总营收略微成长1%。

2016年硅晶圆出货总面积为10,738百万平方英吋(million square inches;MSI),高于2015年市场最高点的10,434百万平方英吋。2016年营收总计72.1亿美元,较前年营收71.5亿美元成长1%。

SEMI台湾区总裁曹世纶表示,虽然整体营收因单价下跌而低于先前水准,2016年半导体硅晶圆出货量仍连续三年成长,创下历史新高。

2016年硅晶圆出货量创历史新高

硅晶圆乃打造半导体的基础构件,对于电脑、通讯、消费性电子等所有电子产品来说,都是十分重要的元件。硅晶圆经过高科技设计,外观为薄型圆盘状,且直径分为多种尺寸(1吋到12吋),半导体元件或“芯片”多半以此为制造基底材料。

该分析调查中所引述之所有数据包含原始测试晶圆片(virgin test wafer)、外延硅晶圆(epitaxial silicon wafers)等晶圆制造商出货予终端使用者之抛光硅晶圆,但不包括非抛光硅晶圆(non-polished silicon wafer)或再生晶圆(reclaimed wafer)。

声明: 本文由入驻OFweek公众平台的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

我来说两句

(共0条评论,0人参与)

请输入评论

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码: