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上游厂商无扩产计划 今年硅晶圆供不应求已是在所难免

导读: 根据国际半导体产业协会旗下硅晶圆制造者部门SMG最新公布的年终硅晶圆产业分析报告显示,2016年全球半导体硅晶圆出货总面积达10,738百万平方英吋,年成长率达3%,连续3年创出货量历史新高。

根据国际半导体产业协会(SEMI)旗下硅晶圆制造者部门SMG(Silicon Manufacturers Group)最新公布的年终硅晶圆产业分析报告显示,2016年全球半导体硅晶圆出货总面积达10,738百万平方英吋,年成长率达3%,连续3年创出货量历史新高。

上游厂商无扩产计划 今年硅晶圆供不应求已是在所难免

由于今年以来硅晶圆供货吃紧,第一季议定的12吋硅晶圆合约价已顺利调涨1成,第二季合约价虽然仍在协商中,但包括晶圆代工厂及内存厂均已让步接受涨价,且涨势将延续到8吋硅晶圆,业界预估可望再调涨1成。 法人点名台胜科、环球晶、合晶等硅晶圆厂将直接受惠。

根据SEMI旗下SMG统计,2016年半导体硅晶圆出货总面积为10,738百万平方英吋(million square inches,MSI),高于2015年的10,434百万平方英吋,等于续创出货量历史新高。 至于2016年半导体硅晶圆市场营收总计达72.1亿美元,较前年营收71.5亿美元成长1%。

SEMI表示,半导体硅晶圆包括原始测试晶圆片(virgin test wafer)、外延硅晶圆(epitaxial silicon wafers)等晶圆制造商出货予终端用户的抛光硅晶圆,但不包括非抛光硅晶圆或再生晶圆(reclaimed wafer)。

SEMI 台湾区总裁曹世纶表示,虽然整体营收因单价下跌而低于先前水平,2016年半导体硅晶圆出货量仍连续三年成长并创下历史新高。

今年以来半导体硅晶圆市场供给吃紧,出现睽违8年时间首度涨价情况,第一季合约价平均涨幅约达10%,20奈米以下先进制程硅晶圆更是一口气大涨10美元,环球晶、台胜科、崇越等成为最大受惠者。 而过去一向不评论市场的台积电,也在日前法说会中松口指出硅晶圆的确已调涨价格。

包括环球晶、台胜科、合晶等国内硅晶圆厂,及国外硅晶圆厂如SUMCO、信越等,近期持续与国内半导体厂进行硅晶圆议价及签订新合约。 业者表示,第一季是半导体市场淡季,但12吋硅晶圆供货吃紧价格顺利调涨,第二季12吋硅晶圆价格续涨外,已传出8吋硅晶圆也可能调涨消息。

业者表示,上游硅晶圆厂近几年均无扩产计划,今年全年供不应求已是在所难免,而在预期大陆晶圆厂对硅晶圆庞大需求将在明年下半年浮现,且新建硅晶棒铸造炉至少要一年半以上时间。 在此一情况下,第二季硅晶圆合约价续涨已有共识,下半年价格涨幅还会再扩大,部份半导体厂更决定直接签下一年长约。

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