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东芝拆分半导体业务正式启动招标程序

导读: 处于重组期的东芝3日为拆分半导体业务正式启动了招标程序。为获得股份的首轮报价已进入最后阶段,由于出售的股份少于两成,拟参与投标阵营的部分企业出现观望情绪,东芝能否如期推进变得扑朔迷离。

东芝拆分半导体业务正式启动招标程序

据共同社报道,处于重组期的东芝3日为拆分半导体业务正式启动了招标程序。为获得股份的首轮报价已进入最后阶段,由于出售的股份少于两成,拟参与投标阵营的部分企业出现观望情绪,东芝能否如期推进变得扑朔迷离。

东芝将拆分半导体主力产品“闪存”业务另外建立公司。19.9%的股份预计将卖出2000亿至3000亿日元(约合人民币121亿至182亿元)。东芝的美国核电业务预计最大损失达7000亿日元,此举旨在避免陷入资不抵债的境地。

由于获得不足两成的股份几乎无法参与经营,除最初有意竞标的佳能表示暂不投资外,也有基金相关人士透露称“条件太差”,可能还会让东芝附上增加股份出让等条件。

如果东芝在财年结束的3月底出现资不抵债,其股票将从东京证券交易所主板降至二板。拆分业务需要在3月下旬的临时股东大会上获得批准。由于时间有限,紧张的协调工作或还将继续。

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