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造就奇迹式反转 看展讯这一路走来的印记

导读: 展讯,一家差点倒闭的半导体IC设计公司,五年后市值竟能暴涨51倍,更在政府扶持下,成为联发科董事长蔡明介最头痛的对手。展讯为何能造就奇迹式反转?今天我们就先来看看他一路走来的印记。

展讯,一家差点倒闭的半导体IC设计公司,五年后市值竟能暴涨51倍,更在政府扶持下,成为联发科董事长蔡明介最头痛的对手。展讯为何能造就奇迹式反转?今天我们就先来看看他一路走来的印记。

2000年,中国发布了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》,正是这份“18号文件”促成了在硅谷漂泊十年的陕西汉子武平回国创业。当年,武平找了陈大同、范仁勇等在这一领域术业有专攻的朋友,组了一个15人的创业团队回到了国内,不过正当他们打算大干一场的时候,却发现原本政府应允的3亿元支持并非一次性提供。要知道做芯片设计,投资绝不是小数目,于是武平只得再到处拉投资,终于在兜兜转转之后,他从台湾富鑫和联发科蔡明介那拉到了第一轮融资650万美元,据说占了一半股权。(这段关系也是很妙啊,不过后来联发科把老股票都卖了……)

2001年,展讯终于正式成立了,注册在开曼(这点武平应该也很无奈),至此开创了中国手机芯片行业的数项辉煌。

2003年,展讯第一个产品面世,研发成功世界首颗GSM/GPRS (2.5G)集成多媒体和电源管理功能的基带单芯片SC6600B。当年就实现了产品量产销售,销售额为2583万元。2004年,光GSM/GPRS芯片这一个业务就给展讯带来了1个多亿的收入,并拥有了包括波导、夏新等在内的国内30多家客户。这也是展讯发展史上的第一个重大节点。展讯凭借价廉物美的产品迅速占领了国内低端手机芯片市场。

但武平并没有就此停下脚步,当时他与陈大同一起做了一个决定:放弃跟踪开发国际上相对成熟的WCDMA芯片,转而全力主攻中国标准TD-SCDMA芯片。这意味着展讯还要加大研发投入,还需要继续融资。

2004年,展讯成功研发世界首颗TD-SCDMA/GSM双模基带单芯片SC8800A。这也是当时展讯最吸引人之处, “中国3G概念”也成为了展讯头上一顶大帽子。但是作为一家风投背景的公司,展讯必须同时开展2.5G业务和3G研发,并靠2.5G芯片的营收来养活自己(风投得看到你赚钱啊,光研发不挣钱那是不行的)。虽然在2004年展讯就推出了TD-SCDMA芯片,但是在五年后,也就是2009年,中国的移动通讯才正式进入3G时代。在这5年内,武平和展讯承受的压力可想而知。

2004年和2006年,展讯又先后进行了两轮融资,主要为了研发3G芯片及2.5G芯片量产。张江创投、联想创投、华虹国际、上海实业等国内机构也陆续跟进。虽然融资价格比较高,但稀释的却是团队的股份,在上市前,整个创业团队加员工也不过约18%的股份,而武平本人只持有5.34%。

武平曾一度希望展讯能够在香港或者国内上市,但投资方大多偏好更方便的美国市场。于是,2007年,展讯在美国纳斯达克上市了。IPO首日展讯股价冲高至15.95美元。然而,接下来展讯在TD-SCDMA投入与产出的失衡,以及迟迟未发的3G牌照,让美国投资者对展讯失去了信心。

2008年金融危机肆虐,但展讯为了弥补自己射频芯片的短板,花费7000万美元收购了美国射频芯片公司Quorum Systems,Inc.,这笔金额相当于一半多上市募集资金。更糟糕的是,当时展讯刚刚上市不久,混乱的局面让投资者看不到前景,而此时的展讯又在第三季度报出3130万美元的巨亏,公司股价也干脆跌到了1美元以下的谷底,简直是惨不忍睹。但不能否认,正是由于这次收购,展讯构建了完整的手机芯片产业链,同时能够提供基带芯片和射频芯片,这在当时并不多见。

随着股票锁定期的结束,昔日战友陈大同、范仁勇也先后离开了公司,武平在展讯更加孤立。就在2009年3G牌照发放后1个月,展讯苦心经营5年的3G梦想即将实现之际,武平却突然宣布辞去CEO职位,不再负责日常公司运作,转任董事长一职。

2009年2月,李力游开始担任展讯通信总裁兼CEO。展讯的绝地反击战也至此拉开。他运用“李氏新政”鏖战海外,成功打入众多国际大品牌的供应链,产品销往全球数十个国家和地区,在他的带领下,展讯在凤凰涅槃中浴火重生,终于成就2010年销售收入预计超过22亿人民币的产业奇迹。

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