侵权投诉
当前位置:

OFweek电子工程网

封装/测试

正文

日月光持续强化扇出型封装技术 2017 年营收逐季成长

导读: IC封测龙头日月光年初开工即受到市场看好,先前日月光营运长吴田玉已经定调表示,今年营运仍可保持逐季成长态势,先进的扇出型封装(Fan-Out)部分,估计到了2017年底,月产能能够达到2.5万片,力拚较现在的1万~1.5万片倍增的水准。

IC封测龙头日月光年初开工即受到市场看好,先前日月光营运长吴田玉已经定调表示,今年营运仍可保持逐季成长态势,先进的扇出型封装(Fan-Out)部分,估计到了2017年底,月产能能够达到2.5万片,力拚较现在的1万~1.5万片倍增的水准。

日月光预估,IC封测部门与EMS电子代工事业2017 年营收皆会逐季成长,资本支出将高于2016年,主要投资将聚焦在覆晶封装、Bumping、晶圆级封装与扇出型封装,SiP系统级封装可望持续改善获利。8寸bumping(凸块)月产能为 9.5 万片,12寸月产能(包 含 fan-out and copper pillar)则从5,000片提升到11.6 万片。产能利用率部分,2016年第4季日月光封装稼动率约75%,高端封装约 78%,测试约来到75%。

日月光与矽品合并案,预期在2017年底前完成。据了解,日月光与矽品合组的新日月光控股公司,台湾部分进度已在2016年取得主管机关公平会同意。大陆商务部部分,据悉,已经在2016年12月14日正式立案,第二阶段审查持续进行中。美国部分则已经在2017年1月17日,日月光与矽品各已依美国联邦贸易委员会的要求回覆相关文件,并持续配合联邦贸易委员会的调查。

日月光营运长吴田玉日前则公开表示,日月光2017年营收跟资本支出都会增加,虽然具体数字不能透露,但整体展望优于2016年,全部产品应用都蛮乐观的。

吴田玉表示,产业总是有变数,客户的调控难免,但是2016年从4月以后,整体封测产业表现蛮猛的,一直冲到12月都没煞车。从2016年第4季比往年第4季表现都好的态势来看,2017年第1季出现一些调整,都是很正常的,不必过度解读。市场则估计,日月光2017年第1季营收约将季减10~11%。吴田玉表示,今年业绩展望定调逐季成长,各面向都有不错表现。

吴田玉指出,产业市况改善,从几个大的面向观察,全球半导体产业今年大概有3~7%成长,而从2010年后,半导体业大概0~5%成长,长线平均值约大概3%,今年如果能超过3%,就是比往年好。展望2017年第1季,日月光估计IC封测业绩可望接近2016年第2季水准,毛利率则接近2016年上半水平。EMS第1季业绩则与去年季平均相仿。

市场则预估日月光EMS第1季营收与毛利率皆将与去年季平均相彷,推算2017年第1季营收季减约20%,毛利率为9.3%。2016年第4季日月光IC封测与EMS各占营收比重为54比46,市场进一步推估日月光整体第1季营收季减率约在-13%左右,毛利率约是17~18%水准。

日月光2016年第4季毛利率从上季 19.4%提升至19.9%,优于原先市场预估的 18~19%,主因系IC封测产能利用率提升。市场估计,日月光2017年封装营收 年成长可达7%、测试年营收成长7%,EMS营收则将减少17%。

声明: 本文由入驻OFweek公众平台的作者撰写,除OFweek官方账号外,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

我来说两句

(共0条评论,0人参与)

请输入评论

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码: