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艾克尔收购扇出型晶圆级封装解决方案供应商NANIUM

导读: 艾克尔科技公司(Amkor)和NANIUM S.A.昨(6)日联合宣布,双方已签署一项最终协议,艾克尔科技将收购世界一流的扇出型晶圆级(WLFO)半导体封装解决方案供应商NANIUM。双方尚未揭露交易条款。

艾克尔科技公司(Amkor)和NANIUM S.A.昨(6)日联合宣布,双方已签署一项最终协议,艾克尔科技将收购世界一流的扇出型晶圆级(WLFO)半导体封装解决方案供应商NANIUM。双方尚未揭露交易条款。

晶圆级封装市场正快速成长,收购NANIUM将巩固艾克尔科技在智能手机、平板电脑和其他应用的晶圆级封装市场中的地位。NANIUM已研发出一项高产能、可靠的WLFO技术,并成功将该技术推向量产。迄今为止,NANIUM已利用最先进的300mm晶圆级封装(WLP)生产线实现近十亿的WLFO封装出货量。

艾克尔科技总裁兼执行长Steve Kelley表示:“这一策略性收购将巩固艾克尔科技作为领先的WLP和WLFO封装解决方案供应商的地位。凭借NANIUM成熟的技术,我们能够扩大该技术的生产规模和客户群。”

NANIUM执行董事会主席Armando Tavares说:“此项艾克尔交易非常适合我们,其为NANIUM及其员工的未来发展提供一个强大平台。艾克尔科技的技术领导地位、大量资源以及全球业务版图与NANIUM一流的WLFO封装解决方案相结合,将加快该技术的全球推广和发展。”

NANIUM总部位于葡萄牙波土,公司拥有约550名员工,截至2016年9月30日的会计年度,公司年销售额约为4000万美元。该项交易有待主管机关批准,并须满足一般成交条件,预计于2017年第一季完成。

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