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透过ISSCC主题演讲看半导体行业趋势

导读: 今年ISSCC的主题是Intelligent Chips for A Smart World,从中可以鲜明地看出两个技术潮流,即物联网和人工智能。在物联网和人工智能的应用中,集成电路起着不可替代的作用,可以说是集成电路发展的方向。

ISSCC(国际固态电子电路大会)是半导体电路的盛会。2017年的ISSCC已经落下帷幕,本文将就今年ISSCC主题演讲(Plenary Talks)上展现出来的趋势做一些分析。

大趋势

今年ISSCC的主题是Intelligent Chips for A Smart World,从中可以鲜明地看出两个技术潮流,即物联网和人工智能。在物联网和人工智能的应用中,集成电路起着不可替代的作用,可以说是集成电路发展的方向。

透过ISSCC主题演讲看半导体行业趋势

从会议主题中,我们也可以看到一些更深层次的东西,即半导体电路发展已经进入了应用驱动而非技术驱动的时代。在过去,摩尔定律仍然很强大的时候,半导体行业可以说是技术驱动,换句话说是先把使用下一代工艺的更快、性能更好的芯片做出来,再去看看有什么应用可以用到这些新的技术,甚至是开创、挖掘新的应用。然而,随着摩尔式的指数发展慢慢接近饱和,目前的半导体行业已经是应用驱动,即先看准一个已经有的应用,再去针对该应用开发芯片产品。ISSCC的主题也从“芯片使xxx成为可能”变成了“针对xxx的新芯片”。这样的转折,值得大家深思。

Plenary Talks上大咖都说了什么

今年的Plenary Talks(ISSCC会议的第一个议程,会邀请业界最顶尖的人物做主题演讲),主题都与摩尔定律以及应用驱动或多或少有关。

台积电负责研发部门的副总Cliff Hou第一个登台演讲,内容是关于台积电的工艺如何在摩尔定律饱和的时代继续发展。Cliff认为,半导体电路设计在目前需要新的设计范式,该范式包括四个要点,包括克服先进工艺非理想型的新方法,底层与顶层协同优化,针对特定应用的定制化(即本文之前提到的“应用驱动”),以及使用新的电路/EDA技术。

透过ISSCC主题演讲看半导体行业趋势

在技术方面,Cliff着重提及了封装技术(3D/2.5D封装)。有趣的是,Cliff提到机器学习也可以帮助先进制程下的芯片设计,可见人工智能已经无所不在。

透过ISSCC主题演讲看半导体行业趋势

第二个演讲者是来自TI的CTO Ahmad Bahai,Ahmad指出之前的半导体市场总是围绕一个杀手级应用(如上世纪90年代的PC,本世纪初的互联网,以及前几年的移动互联网等等)。

透过ISSCC主题演讲看半导体行业趋势

目前摩尔定律的发展已经接近饱和,新工艺造价太贵,最后只有大公司才能享受最新的工艺节点,因此半导体行业的繁荣必须靠多元化的应用和市场才行。

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Ahmad认为,之前大家一窝蜂用最新工艺的时代已经过去了。不同于之前无脑用最新工艺在热门市场上拼芯片性能,半导体厂商应该努力在不同的应用上下功夫,针对多样化的应用使用最合适的工艺开发芯片产品。可见,Ahmad也认同目前半导体行业已经进入了应用驱动的阶段。

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