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十三五规划期间大陆半导体产业政策目标

导读: 研究显示,综合大陆相关法规政策目标与支持方式,预估,十三五规划期间,无论晶圆代工或封装测试,大陆IC制造产能将大幅成长,结合“物联网+”与“中国制造2025”概念,处理器、现场可程式化闸阵列(FPGA)、物联网(IoT)与信息安全相关芯片、存储器等IC设计企业也将获得政策大力支持。

研究显示,综合大陆相关法规政策目标与支持方式,预估,十三五规划期间,无论晶圆代工或封装测试,大陆IC制造产能将大幅成长,结合“物联网+”与“中国制造2025”概念,处理器、现场可程式化闸阵列(FPGA)、物联网(IoT)与信息安全相关芯片、存储器等IC设计企业也将获得政策大力支持。

十三五规划期间,中央政府政策目标除持续追求大陆经济相当幅度的成长外,提高物联网普及率亦被定为重要政策目标。也因此,十三五规划期间,中央政府将提高4.5G/5G基地台、光纤骨干网路、数据中心等网通基础设施普及率,对大陆IC内需市场而言,除会提高相关IC需求外,包括4.5G/5G智能手机核心与基地台相关芯片、服务器相关处理器、存储器等IC产品都将是十三五规划期间重要支持方向。

十三五规划期间,中央政府对半导体产业于财税优惠相关政策主要延续十二五规划期间的国发(2011)4号文与财税(2012)27号文。然十三五规划期间,中央政府在IC企业资格认定与支持领域较十二五规划期间都出现限缩,取而代之的是通过以半导体产业投资基金(以下简称为大基金)以直接入股方式,对大陆半导体企业给予财政支持或协助购并国际大厂。

十三五规划期间中央政府半导体产业政策相关法规架构

十三五规划期间大陆半导体产业政策目标

十三五规划期间 大陆以提高网通基础建设普及率为重要政策目标

由《中华人民共和国国民经济与社会发展第十三个五年规划纲要》观察与分析,十三五规划期间,中央政府仍将延续十一五与十二五规划政策目标,追求经济持续成长。然而,因大陆经济基期相对偏高,加上全球景气不确定性攀升等因素干扰,大陆生产总值从2015至2020年的复合增长率定在6.5%,意即由2015年人民币67.6万亿元成长至2020年92.7万亿元,成长动能较十二五规划期间7%略缓。

中央政府着眼于未来将于物联网、云运算、大数据等领域占有一席之地,加上将制造业数字化、网路化、智能化亦为中央政府重要战略目标,有别于过去数个5年规划,十三五规划期间,大陆亦新增提升物联网普及率为重要政策目标,其中,固网宽频家庭普及率计划于2020年提升至70%,移动宽频用户普及率则规划提升至85%。

十三五规划期间重要政策目标

十三五规划期间大陆半导体产业政策目标

数据来源:中华人民共和国国民经济与社会发展第十三个五年规划纲要

结合“物联网+”与“中国制造2025”的概念,一方面为提升物联网普及率,普及网通基础建设就成为十三五规划期间重要国家建设与政策发展方向。除智能手机、数字电视,乃至个人电脑与个人云等终端产品普及率将持续提升外,包括4G、4.5G,至5G基地台、光纤骨干网路、交换机、数据中心与企业机房服务器等基础建设也将逐步增加与普及。

另一方面,“中国制造2025”最重要的政策目标为2020年大陆核心基础零组件与关键基础材料自给率达40%,2025年进一步提升至70%。以2015年大陆IC内需市场自给率尚不及20%观察,十三五规划期间,除晶圆代工与封装测试产能必须大幅扩充外,大陆IC设计企业于关键核心产品亦需投入更多研发。

由普及网通基础建设的角度反应至大陆IC设计企业研发方向,包括4.5G/5G智能手机核心芯片、数字电视芯片、4.5G/5G基地台相关芯片、服务器与个人电脑的中央处理器、有线/无线连接芯片、电源管理芯片、存储器相关芯片等IC产品都将是十三五规划期间,中央政府对IC设计企业研发重要支持方向。

大陆IC制造业者除产能的提升外,在低功耗与性能兼顾的IC产品发展方向下,28纳米及其以下先进制程与电源管理、传感器等部分特殊制程的研发,亦将成为大陆半导体产业政策支持方向。

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