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ISSCC 2017:芯片领域的奥林匹克运动会都说了啥?

导读: 2 月初,人工智能盛会 AAAI-17 在美国旧金山举办的同时,ISSCC 2017 大会在城市另一边的万豪酒店同期举行。在“人工智能”一词席卷科技圈的时代,ISSCC 这一学术会议也不可避免地加入了人工智能、深度学习的元素。本届 ISSCC 会议的主题被定为:智能时代的智能芯片。

台积电的 SRAM 有望在今年量产

在 ISSCC 上,台积电描述了一个 256Mbit 的 SRAM 测试芯片,使用其 7nm 工艺达到了 0.027mm2 的位单元面积。“这让它有望成为今年最小 SRAM,”台积电董事张琮永博士说道。“新工艺生产的 SRAM 比台积电的 16nm 版本体积缩小了 0.34 倍。它使用七个金属层,总体模具尺寸为 42mm2。”

与获得了苹果大订单的台积电相比,三星的思路则是更多的研究和更少的发展。这家韩国科技巨头构建了一个 8 Mbit 的测试型 SRAM——它只是未来商用 7nm 产品的冰山一角。

该芯片不是用极紫外光刻技术(EUV)构建的。相反,三星使用了一个新的修复过程,并将它与 EUV 方式进行了对比,结论显而易见——EUV 更好。一般来说,修复不是一个生产过程,所以目前还无法得知三星的 7nm EUV 将会是何种形式。

专家们普遍认为,EUV 可能会在 2020 年开始大量应用。三星宣称,在今年年底,它将在其 7nm 工艺的芯片制造中开始应用 EUV 技术,但没有说明更进一步的细节。

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