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2017手机芯片回归8核大战 骁龙835和Exynos 8895将一争高下

导读: 据报道,高通和三星都公布了它们的新一代移动处理器——骁龙835和Exynos 8895。预计这两款处理器都将被应用在三星Galaxy S8智能手机中。三星计划4月末发布Galaxy S8。

据报道,高通和三星都公布了它们的新一代移动处理器——骁龙835和Exynos 8895。预计这两款处理器都将被应用在三星Galaxy S8智能手机中。三星计划4月末发布Galaxy S8。

要到Galaxy S8发布后,我们才能对这两款芯片的实际表现有所了解。但两家公司发布的产品规格,有助于我们对它们的性能和功能有一个接近实际的预期。下表包含我们了解的骁龙835和Exynos 8895,以及上一代产品的信息。

2017手机芯片回归8核大战 骁龙835和Exynos 8895将一争高下

性能预期

2017年,我们再次回到熟悉的八核处理器大战,不过高通和三星在这轮大战中选择了定制CPU(中央处理器)内核。不用上一段时间,我们无法确定哪款芯片运行速度更快,不过根据两家公司披露的信息,它们产品与上一代产品相比在性能和能耗方面的改进幅度相似。

与骁龙821相比,骁龙835性能提升约20%,三星则声称Exynos 8895性能比8890提升至多27%。今年两家公司都采用全新CPU设计,虽然三星的命名规则暗示CPU设计只是有所修正而非完全更新。Kryo 280是高通开发的一款半定制ARM设计,被用在其高性能和高效能比的内核中,三星则设计自己的内核,许可了ARM的ARMv8 ISA(指令集结构)。

我们不清楚这两款芯片内部的具体变化和改进,但提升效能比一直是两家公司的一个主要目标。两款芯片的能耗都降低40%,主要原因是采用三星的10纳米制造工艺。三星将采用相同的工艺制造这两款芯片。鉴于去年高通和三星旗舰芯片CPU性能非常接近,预计今年的情况将几乎肯定与去年相似。

2017手机芯片回归8核大战 骁龙835和Exynos 8895将一争高下

与去年相比,今年新款芯片提升幅度最大的将是图形性能。高通把GPU(图形处理器)由Adreno 530升级到Adreno 540,3D图形性能提升了25%。

Exynos 8895采用ARM最新Mali-G71设计,集成有20个内核。与8890的Mali-T880 MP12相比,Mali-G71能耗降低20%,性能密度提升40%,这使得三星能在芯片中塞入更多内核。Exynos 8895增加了8个图形处理内核,与8890相比增幅为66.6%,再考虑到Bitfrost和Midgard之间架构性能的提升,意味着三星芯片图形性能将有大幅提升。三星称,与8890相比,Exynos 8895图形处理性能提升“至多60%”。

在骁龙821与Exynos 8890的比较中,高通芯片在GPU测试中性能领先。因此,三星今年可能憋着劲儿消除与高通的差距,甚至反超后者。

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