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传小米松果二代芯片由台积电代工 Q3季上市

导读: 据海外媒体报道,市场传出,才刚刚发表首颗芯片的小米旗下手机芯片厂松果,已在台积电以16nm生产下一代八核、五模芯片“澎湃S2”,目前样品已经完成,预定第3季量产,第4季搭载小米手机产品正式上市。

据海外媒体报道,市场传出,才刚刚发表首颗芯片的小米旗下手机芯片厂松果,已在台积电以16nm生产下一代八核、五模芯片“澎湃S2”,目前样品已经完成,预定第3季量产,第4季搭载小米手机产品正式上市。

“澎湃S2”的产品设计比第一代芯片“澎湃S1”完整,也较符合市场趋势,随着“澎湃S2”准备就绪,将有利于提升代工厂台积电的产能利用率和出货量,但也可能因此排挤小米对联发科、高通等专业手机芯片厂的采购量。

为了提高产品差异化,小米早就计划跟进苹果、三星、华为等手机品牌大厂的脚步,投入手机芯片自制,在2014年成立公司松果,由联芯提供的“SDR1860”平台技术授权合作打造产品。

在准备了两年的时间,小米于2月底正式对外发布第一颗由松果自主研发的手机芯片“澎湃S1”,同时推出搭载这款芯片的小米手机5C,售价人民币1499元、已于3月3日开卖。

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