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一文读懂国内集成电路产业现状

导读: 我国已初步搭建起芯片产业链,其中主要包括以华为海思、紫光展锐和中兴微等为劲旅的芯片设计公司,以中芯国际、华虹集团、上海先进为代表的芯片制造商,以及以长电科技、华天科技、通富微电等为龙头的芯片封测企业

尽管政策支持下中国集成电路产业链已初步搭起,产业进入快速发展时期,但产业仍没有明显的优势,企业的竞争力普遍较弱,产品产业化能力差,缺少专利技术和标准。因此中国还需在核心技术创新研发上苦练内功。

中国集成电路产业迅猛发展

集成电路是基础性、先导性产业,涉及国家信息安全,做大做强集成电路产业已成为国家产业转型的战略先导。近年来,中国集成电路技术水平与国际差距不断缩小,产业已经进入快速发展的轨道。

中国集成电路产业规模从2011年的1933亿元提升至2016年的4335多亿元,市场增速很快。近两年,在《国家集成电路产业发展推进纲要》和国家集成电路产业投资基金的推动下,中国半导体市场已成为全球增长引擎,2016年销售额超过4335亿元,增长率达到19%。在国内设计、制造和封测三业并举、协调发展的格局下,预计2017年国内半导体产业增速区间为18%-25%。

我国已初步搭建起芯片产业链,其中主要包括以华为海思、紫光展锐和中兴微等为劲旅的芯片设计公司,以中芯国际、华虹集团、上海先进为代表的芯片制造商,以及以长电科技、华天科技、通富微电等为龙头的芯片封测企业。

中国大陆正在成为全球集成电路产业扩张宝地。根据国际半导体设备与材料产业协会(SEMI)发布的报告,预计2017年-2020年间投产的半导体晶圆厂为62座,其中26座设于中国,占全球总数42%。

除英特尔、三星与SK 海力士大厂早已在中国插旗,在大陆建设12寸晶圆厂外,中芯国际、长江存储旗下武汉新芯、台积电、晋华集成、格罗方德等都已在内地多个城市布局12寸晶圆厂。

与世界先进水平差距在哪

虽然近年来中国半导体虽发展态势良好,但也要清醒地认识到中国本土集成电路企业与全球产业链的差距。除了集成电路封测业方面,由于全球较大的封测企业在中国,以及国内企业经过长期发展,我国行业水平与国外先进水平相差不大,在设计、制造、设备与材料等方面与世界先进水平差距明显。

1. 研发投入

在创新研发与设计能力上,我国集成电路企业绝大多数大幅落后于全球领先厂商,半导体产业归根到底还是高科技产业,维持足够的研发投入才是保持竞争力的根本手段。由于我国半导体产业基础薄弱,在研发投入上更与国际巨头差距很大。

英特尔2016年研发支出达到127亿美元,在全球半导体公司研发投入上继续霸占榜首位置。2016 年半导体研发支出TOP10门槛设置在了年投入15亿美元以上。而中国最大的半导体公司海思半导体年研发投入与10亿美元还有一定距离,所以从研发支出可以看出,我国半导体产业追赶之路还很长且艰巨。

2.芯片设计

目前中国大陆IC设计公司从2015年的736家大幅增加到1362家。从数量上看已经有相当大的规模;但多数企业的竞争力普遍较弱,产品产业化能力差,缺少专利技术和标准,不得不依靠价格战进行低价竞争。我们看到2015年高通一年的销售额就达到160.32亿美元,远超过中国大陆前十大IC设计公司销售额的总和540.47亿人民币(83.25亿美元),差距很大。

3.芯片制造

从中国集成电路产业整体水平分环节来看,去年八月中芯国际宣布其28纳米工艺制程芯片已经量产,成功应用于主流智能手机,开启了28纳米先进制程手机芯片落地中国的新纪元。但与英特尔、三星、台积电的最先进量产工艺比还有大的差距,并且差距有扩大的趋势。

4. 设备与材料

设备领域,中微半导体生产的刻蚀设备已经用于英特尔、三星、台积电最先进的工艺,突破较大,但是我国光刻机仍没有研发成功,与国外差距较大;材料领域,集成电路12英寸硅片也没有研发成功,一些工业级材料也一片空白,与国外先进水平相差较大。

值得关注的是,在当前新一轮集成电路投资热潮中,国产半导体设备和材料的缺失尤为凸显,绝大部分资金被用于购买进口设备和材料。SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙就多次指出,目前中国半导体设备和材料占全球市场份额不足1%,严重制约着国产芯片产业的自足、健康发展。

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