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6个项目集中签约入驻成都芯谷 总投资38亿

导读: 总投资38亿元的中科院微电子产业园、华大北斗、聚利科技等6个项目,集中签约入驻成都芯谷。这是成都市双流区获批国家级临空经济示范区后,首批签约进驻的项目,将极大促进其电子信息产业发展。

2017:6个项目集中签约入驻成都芯谷 总投资38亿

OFweek电子工程网讯 3月18日,总投资38亿元的中科院微电子产业园、华大北斗、聚利科技等6个项目,集中签约入驻成都芯谷。这是成都市双流区获批国家级临空经济示范区后,首批签约进驻的项目,将极大促进其电子信息产业发展。

“我们将结合成都雄厚的产业基础,主攻北斗导航芯片的研发、设计。”深圳华大北斗科技有限公司总经理孙中亮介绍,此次签约进驻成都芯谷的“华大北斗导航芯片研发及应用产业基地项目”,未来将承担起研发设计第二代北斗导航芯片的重担,为北斗导航系统全面进入商用、民用提供核心基础支撑。

记者了解到,当天集中签约的几个项目,如中科院微电子西南产业园、中电物联低功耗物联网核心通讯设备研发基地项目、聚利科技新一代微波毫米波及太赫兹集成电路项目等,主要涉及芯片设计研发、封装测试、模块生产销售及产业发展基金等核心领域,建成达产后将为新兴电子信息产业链式集群发展注入强劲动能。

集成电路产业被誉为生产“工业粮食”的产业,代表了新兴电子信息产业发展的主导方向,是国家和区域产业竞争、科技竞争、综合实力竞争的制高点。作为成都集成电路产业的重要载体,成都芯谷项目规划占地总面积约20平方公里,按照产城融合的理念,分为先导区、发展区和制造区,重点发展IC设计、IC制造、IC封装测试及IC配套产业链。成都芯谷致力构建国际竞争力的芯片-软件-整机-系统-信息服务产业体系,高效打造集成电路产业生态圈,建设一座产业要素完备、城市功能完善、商务商业繁荣、文化氛围浓郁、生态环境优美、绿色低碳、宜居宜业的国际化、现代化IC新城。力争到2020年,入园企业主营业务收入超过200亿元;2025年,入园企业主营业务收入超过1000亿元;2030年,入园企业主营业务收入超过2000亿元,打造中国集成电路产业高地。

加上此次集中签约的项目,截止目前,成都芯谷已有14个项目签约入驻,投资总额达到107.9亿元,项目建设进入全面加速发展期。双流区积极启动产业项目报规报建前期工作,通过兑现优惠政策、加快项目供地、优化审批程序、提升配套服务等多项举措,加快项目促建,力争实现所有产业项目及时供地、开工建设。其中北京中软、澜起科技5月底开工建设,华大九天、成都华微、加速器8月开工建设,中电进出口、国际创新中心实训基地12月开工建设,其余签约项目12月底开工建设。

按照计划,2017年,双流区将整合优势资源,全力推进成都芯谷的建设发展:力争全年新引进项目20个,储备项目30个,协议引资达100亿元;力争全年完成总投资27亿元,其中道路、绿带等基础设施投资约7亿元,新开工项目投资约20亿元;完成园区20平方公里概念总体规划与先导区修建性详细规划,启动项目产业规划等11项专项规划。

责任编辑:Moon
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